专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]面内磁化膜多层结构、硬偏置层和磁阻效应元件-CN202180031697.7在审
  • 栉引了辅;金光谭;镰田知成 - 田中贵金属工业株式会社
  • 2021-04-28 - 2022-12-23 - H01F10/16
  • 本发明提供能够在不进行加热成膜的情况下实现矫顽力Hc为2.00kOe以上且每单位面积的剩磁Mrt为2.00memu/cm2以上的磁性能的面内磁化膜多层结构。该面内磁化膜多层结构是作为磁阻效应元件(20)的硬偏置层(22)使用的面内磁化膜多层结构(10),其中,具有两个以上面内磁化膜(12)和非磁性中间层(14),非磁性中间层(14)配置在面内磁化膜(12)彼此之间,并且,夹着非磁性中间层(14)相邻的面内磁化膜(12)彼此进行了铁磁性耦合,面内磁化膜(12)含有金属Co和金属Pt,相对于面内磁化膜(12)的金属成分的合计,含有45原子%以上且80原子%以下的金属Co,含有20原子%以上且55原子%以下的金属Pt,两个以上面内磁化膜(12)的合计厚度为30nm以上。
  • 磁化多层结构偏置磁阻效应元件
  • [发明专利]一种铁钴软磁薄膜的电沉积制备方法-CN201110418872.6有效
  • 陆伟;何晨冲;王岗;严彪 - 同济大学
  • 2011-12-14 - 2012-07-11 - H01F10/16
  • 本发明涉及一种电沉积铁钴软磁薄膜的电化学制备方法,属于软磁合金领域。本发明的铁钴软磁薄膜的制备,以石墨板作为阳极,铜片作为阴极,铁的硫酸盐和钴的硫酸盐作为主盐,将基体进行预处理后放置于pH已调至1-5、温度控制为室温—60℃的电镀液中,在恒温电磁搅拌条件下,通过直流稳压电源提供电流进行电镀,镀层厚度通过施镀温度和时间来控制。该铁钴软磁性薄膜的制备工艺简单、成本低廉、反应条件温和可控以及制备效率高等优点。
  • 一种铁钴软磁薄膜沉积制备方法
  • [发明专利]磁性材料和天线器件-CN200780018738.9有效
  • 米津麻纪;中川直之;末永诚一;末纲伦浩;樱田新哉 - 株式会社东芝
  • 2007-04-18 - 2009-06-03 - H01F10/16
  • 本发明提供一种具备复合磁性膜的磁性材料,所述复合磁性膜中,含有磁性金属或磁性合金的柱状体的体积百分率高,并且导磁率实部(μ’)与导磁率虚部(μ”)之比(μ’/μ”)大。本发明的磁性材料,其具备基板和复合磁性膜,所述复合磁性膜具备形成于该基板上、纵向朝向相对于上述基板的表面垂直的方向的含有从Fe、Co和Ni的至少一种中选出的磁性金属或磁性合金的多个柱状体、和形成于上述柱状体之间的选自金属的氧化物、氮化物、碳化物和氟化物中的至少一种的无机绝缘体,并且与上述基板表面平行的表面内的最小各向异性磁场Hk1和与上述基板的表面平行的表面的最大各向异性磁场Hk2之比Hk2/Hk1大于1。
  • 磁性材料天线器件
  • [发明专利]一种软磁薄膜及制备方法-CN200810145591.6无效
  • 王璇;郑富;刘曦;刘朝阳;魏福林 - 兰州大学
  • 2008-07-29 - 2009-04-15 - H01F10/16
  • 本发明公开一种用于磁记录的写磁头的磁性薄膜材料及这种材料的制备方法。本发明的软磁薄膜材料是在基层材料上有包括铁钴成份的磁性薄膜,其中薄膜的铁钴磁性成份中掺杂有质量比大于零、小于或等于5%的铝、氧和碳元素。本发明的制备方法是采用溅射工艺制备,所用的溅射靶成分与拟溅射的磁性薄膜成分相同,溅射气体为Ar,在溅射靶上分别放置至少一个由三氧化二铝制备的小片和一个用纯的高分子材料制备的小片,三氧化二铝小片与高分子小片的面积和与溅射靶的溅射总面积的比为0.060~0.075。
  • 一种薄膜制备方法
  • [发明专利]磁头制造方法及磁头-CN200610136670.1无效
  • 三宅裕子;松冈正昭 - 富士通株式会社
  • 2006-11-09 - 2007-09-19 - H01F10/16
  • 本发明提供一种磁头制造方法及磁头。该磁头制造方法能够稳定形成写入头的磁极的经镀覆的磁膜的淀积速度。在该方法所制造的磁头中,写入头的磁极由磁膜制成,该磁头制造方法包括如下步骤:在工件的表面上形成由Ru制成的种子层;在该种子层的表面上形成盖层,以便稳定该磁膜的淀积速度;以及,通过电镀形成磁膜,并将该种子层和该盖层用作用于进行所述电镀的馈电层。
  • 磁头制造方法

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