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[实用新型]一种电路板插件焊接用的治具结构-CN202122918822.6有效
发明人：孟庆余 -专利权人：深圳大深传感科技有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明涉及治具装置的结构技术领域，尤其公开了一种电路板插件焊接用的治具结构；用于对电路板进行插件焊接，将插配件插入并焊接在电路板上；所述电路板插件焊接用的治具结构设有底板，所述电路板插件焊接用的治具结构还设有围框组件，所述围框组件安装在所述底板上，形成安装空腔；所述安装空腔中设有定位板，所述定位板上设有多个安装插孔；所述底板上，设有多个镂空孔；当需要对电路板进行插件焊接时，将电路板放入至所述安装空腔中，再将所述定位板按压在所述电路板上；将插配件通过定位板上的安装插孔插入至电路板上；本发明的治具结构，其工作效率高，极大降低劳动强度、避免了假焊，虚焊等。
一种电路板插件焊接结构

[发明专利]背刷锡产品的回流曲线优化方法-CN202210409912.9在审
发明人：杨起;刘伟;简弘安;张星星;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明提供一种背刷锡产品的回流曲线优化方法，包括：(1)回流炉分区：按照划分规则将回流炉划分为预热区、恒温区、焊接区以及冷却区；(2)构建标准回流曲线：得到标准回流曲线及各区域的工艺窗口指标；(3)回流炉链速优化：得到最佳链速区间及最佳链速。本发明针对新产品、锡膏的导入，关于两者的回流焊曲线适配，可以达到快速定位效果；提升非焊接专业人员的技术培训；通过对目标样品回流焊曲线优化，提高操作人员快速配对回流焊曲线，并提升回流焊后目标样品的产品良率，为下游工序的焊接可靠性提供保障。
背刷锡产品回流曲线优化方法

[发明专利]一种芯片批量转移及焊接装置-CN202111473127.1在审
发明人：黄招凤 -专利权人：黄招凤
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片批量转移及焊接装置，包括，底座；激光模组，其设于底座上，包括激光器；印制板载体传送模组，其设于底座上，用于将待加工的印制板传送至激光焊接的工位处；芯片载体传送模组；印制板上料模组，其固设于底座上；CCD模组，用于配合印制板与芯片载体上的芯片对位贴合；同现有同类技术相比，采用芯片载体传送模组可快速传送若干芯片到焊接工位，并通过激光模组将芯片焊接在印制板上，无需采用现有技术的吸嘴逐个放置芯片，无需采用回流焊；因此，本发明的装置可批量转移芯片，转移效率高；采用激光焊接，焊接装置体积小，占用空间小；激光焊接速度快，效率高，而且能耗低，良品率高。
一种芯片批量转移焊接装置

[发明专利]一种空调压缩机导管钎焊炉-CN202110928862.0有效
发明人：凌平;王国源;王国富;张超;齐春丽 -专利权人：嵊州市新起点焊接科技有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：一种空调压缩机导管钎焊炉，属于压缩机导管焊接设备技术领域；定位脚使待焊接的空调压缩机导管竖直安装在模盘孔中，实现每个焊接产品能够保证其高焊接质量的效果，小批量的产品焊接能够快速的完成；上炉盖与下炉筒之间合闭，能够使在内焊接的产品受热更加均匀的目的，保证每个焊接产品的焊接质量；后侧工位的焊盘用于焊接，左侧工位的焊盘用于自动松料，前侧工位的焊盘用于卸装，右侧工位的焊盘用于安装焊件，通过四个焊盘的转动设置，实现快速安装和卸装，提高焊接效率的效果；插板的顶部在插槽凹口内时，向外移动的锁紧销插入至锁紧孔中，实现插接锁紧的作用；顶料机构实现将空调压缩机导管顶出的效果。
一种空调压缩机导管钎焊

[实用新型]一种限制器的真空钎焊工装-CN202123446553.4有效
发明人：朱开健;范新江;徐永兴;宋睿睿;刘晓铭;方继敏 -专利权人：合肥科烨电物理设备制造有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接工装，特别是一种限制器的真空钎焊工装，包括底座和压条，所述底座上表面具有一凹槽供铜‑钢复合板放置其中，所述压条具有一与铜‑钢复合板的上侧面轮廓相吻合的弯折状本体，以及设置在所述弯折状本体两端向下延伸的连接部，所述连接部经由螺钉锁紧固定到所述底座上；所述压条的弯折状本体上旋拧有顶丝用于将石墨片抵紧到所述铜‑钢复合板的上侧面；通过底座对待钎焊的铜‑钢复合板实现左右限位，再配合旋拧在压条上的顶丝将待真空钎焊固定的石墨片逐个的抵紧固定在铜‑钢复合板上，确保了真空钎焊时，石墨片与铜‑钢复合板之间具有一定的预紧力，进而确保二者之间的钎焊质量满足设计要求。
一种限制器真空钎焊工装

[实用新型]一种用于MINI回流焊-CN202123355991.X有效
发明人：刘国宝 -专利权人：苏州市鑫达试验设备有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本实用新型涉及回流焊技术领域，公开了一种用于MINI回流焊，包括底座，所述底座顶部固定安装有回流焊炉，所述回流焊炉的两侧均固定安装有限位架，所述回流焊炉的顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的顶部固定安装有安装杆，所述安装杆的一端固定安装有安装板，所述安装板的中部固定安装有风机。本实用新型具有以下优点和效果：在使用时，启动丝杆滑台带动滑块平移，清洁刷贴合回流焊炉的内壁，滑块带动清洁刷清洁回流焊炉的内壁，将回流焊炉内壁的灰尘清理到靠近收料斗的一侧，随后启动电动推杆带动安装杆下降，安装板和收料斗分别插进两侧的限位架内，最后启动风机向回流焊炉内吹风，将灰尘吹到另一端的收料斗内。
一种用于 mini 回流

[发明专利]低温冷屏薄壁铝合金导管结构及其真空钎焊工艺与应用-CN202210430946.6在审
发明人：刘延杰;余镇勇;曾文涛;谭磊;陈煌 -专利权人：江西制氧机有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明涉及真空钎焊与低温冷屏技术领域，提供了一种低温冷屏薄壁铝合金导管结构及其真空钎焊工艺与应用。本发明提供的的真空钎焊工艺，通过设置装配工装，可固定、支撑并压紧薄壁铝合金管和半圆套管并使之保持正确的位置关系，通过真空钎焊使得薄壁铝合金管与半圆套管形成牢固的冶金结合；真空钎焊的效率很高，钎焊加热均匀引起的应力和变形小，保证焊件尺寸的精度。本发明提供的低温冷屏薄壁铝合金导管结构，通过半圆套管焊接在低温冷屏上，不必担心焊接造成导管出现裂纹与焊穿而导致低温冷屏出现冷漏的现象。钎焊质量稳定、生产效率高，且结构轻便、空间利用率高、导热系数大、热阻小，能快速实现低温冷屏。
低温薄壁铝合金导管结构及其真空钎焊工艺应用

[发明专利]一种硬质合金与钢的真空扩散焊接工艺-CN201811433385.5有效
发明人：孙小傅;孙锦民 -专利权人：自贡中兴耐磨新材料有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：一种硬质合金与钢的真空扩散焊接工艺，包括：焊前处理；将经过预处理的硬质合金进行镀Ni；对钎料进行再结晶退火；真空扩散焊接，采用真空扩散焊对硬质合金与钢的异种金属进行焊接，并通过严格控制温度、连接压力以及连接时间等工艺参数实现扩散焊。
一种硬质合金真空扩散焊接工艺

[发明专利]一种径向扩压器真空钎焊工艺及其质量检验方法-CN202011483760.4有效
发明人：翟紫阳;任振宇;卢文海 -专利权人：中国航发常州兰翔机械有限责任公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明涉及一种径向扩压器真空钎焊工艺及其质量检验方法，该径向扩压器真空钎焊工艺改良了螺座钎料的填放方式，将常用的钎料圆周摆放更改为下端面放置和周向少量放置，彻底避免钎焊过程中圆周钎料熔化倒挂在螺座表面，省去了焊后钎料清理工序；考虑到钎焊变形，设计整体钎焊夹具为石墨制材，通过上下压紧的装配方式约束钎焊零件，控制前后盖板的变形跳动，解决了径向扩压器的端面钎焊变形量大、螺座钎料倒挂/淤积干涉等问题；通过将目视检验+随炉试片金相检查、硬度、剪切强度、拉脱力检测的组合检测法用于本零件的两种钎焊缝质量检验，可有效筛选出合格的钎焊零件。
一种径向扩压器真空钎焊工艺及其质量检验方法

[发明专利]一种300MW级燃机中心喷嘴法兰与喷嘴波纹管体焊接方法-CN202010832811.3有效
发明人：隋妍;安天成;王吉祥;武尚尚;邵苓;储继影;于华;张仁军;孙柏慧;王乾;王岩 -专利权人：哈尔滨汽轮机厂有限责任公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：一种300MW级燃机中心喷嘴法兰与喷嘴波纹管体焊接方法，本发明涉及波纹管体焊接方法，本发明的目的是解决现有钎焊装配过程中波纹管压缩导致自身形成不均匀反弹力并导致喷嘴严重偏心的情况，喷嘴主体激光焊接结构中基材为薄壁件，不均匀急速热输入导致材料内部产生应力，导致焊接变形尤为严重的问题，步骤一、焊接旋流器；步骤二、安装喷嘴旋流器装焊定位工装；步骤三、添加钎料；步骤四、定位压紧；步骤五、同轴度检查；步骤六、焊接固定；步骤七、真空钎焊：对步骤六中固定好的燃机喷嘴组件送入真空热处理炉进行真空钎焊。本发明用于波纹管体焊接时使用。
一种 300 mw 级燃机中心喷嘴法兰波纹管焊接方法

[发明专利]采用Ag-Cr复合钎料钎焊碳材料与镍基合金的方法-CN202110554619.7有效
发明人：司晓庆;郭夏君;赵淑慧;刘永旭;王晓阳;曹健;李淳;冯吉才 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：采用Ag‑Cr复合钎料钎焊碳材料与镍基合金的方法，本发明属于异种材料连接领域，它是克服碳材料难以润湿，与镍基合金形成接头残余应力大、使用温度低以及耐氧化性能差等不足的问题。钎焊方法：一、将Ag粉和Cr球磨混合，压制成钎料箔片；二、打磨、清洗待焊碳材料母材与镍基合金母材；三、装配待焊试件；四、将步骤三得到的待焊试件放置于真空钎焊炉中，控制钎焊温度为965～1100℃进行钎焊，将待焊件冷却至室温，完成碳材料与镍基合金的钎焊方法。本发明在Ag基体中加入Cr，Ag基体具有良好的塑形，Cr活性元素可以与碳材料母材发生强烈的化学反应，形成均匀而连续的反应层，实现碳材料的界面润湿与紧密连接。
采用 ag cr 复合钎焊材料合金方法

[实用新型]一种线路板生产用的回流焊炉-CN202123134837.X有效
发明人：胡伟成;陈峰 -专利权人：苏州拓也电子科技有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板生产用的回流焊炉，包括焊炉主体，所述焊炉主体的一侧固定安装有输送平台，所述输送平台的一端固定安装有箱体，焊炉主体的前侧表面固定安装有控制盒。该一种线路板生产用的回流焊炉，在进行日常使用的过程中，将线路板放置在托盘上，通过启动第一电动推杆升至取板槽处，启动气缸降下机械夹，通过第二电动推杆收缩，将机械夹收拢并夹取线路板，再通过电机带动支臂旋转，将线路板转移至输送平台的上方，通过气缸与第二电动推杆配合作业，将线路板放置在输送平台上进行生产加工，代替了人工手动向炉中的传输带上放置线路板的方式，减少了人工成本，精确且快速放置，省时省力，提高了生产效率。
一种线路板生产回流

[发明专利]滤芯的钎焊方法及滤芯-CN202210350715.4在审
发明人：龙伟民;郝庆乐;任晓飞;付龙;宋亚南 -专利权人：中机智能装备创新研究院（宁波）有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本申请涉及滤芯制造技术领域，尤其是涉及一种滤芯的钎焊方法及滤芯，其中，滤芯的钎焊方法用于将第一工件以及第二工件连接在一起，第一工件具有滤网的结构，滤芯的钎焊方法包括如下步骤：在第二工件上开设预置容纳部，且预置容纳部至少贯穿于第二工件的与第一工件相接触的一侧；将第一工件和第二工件按照预设装配关系组装成整体；将钎料预置进预置容纳部内；最后将整体放入真空炉内进行钎焊。利用本申请提供的滤芯的钎焊方法对滤芯进行钎焊，改变了原有的钎料的预置位置，也即在与滤网相接触的部件上事先开设预置容纳部例如孔或槽，而后在孔或槽内填充钎料，钎料融化后，流铺的距离减小，进而可有效减少滤网被钎料填塞的面积。
钎焊方法

[发明专利]一种单晶焊点及其制备方法、电子组件-CN201910219240.3有效
发明人：张青科;宋振纶;胡方勤;郑必长;姜建军 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明涉及一种单晶焊点及其制备方法、电子组件，其中，单晶焊点的制备方法包括以下步骤：提供焊盘，所述焊盘表面形成有焊料层；提供单晶焊柱，将所述单晶焊柱置于上下两个焊盘之间，加热使所述焊料层熔化并与所述单晶焊柱之间发生溶解与扩散形成反应层，所述单晶焊柱通过所述反应层固定于所述焊盘上，得到单晶焊点。采用本发明提供的一种单晶焊点制备方法，通过单晶焊柱取向的选择使焊点具有屈服强度高、抗热疲劳和抗电迁移性能好等优点，综合可靠性高。
一种单晶焊点及其制备方法电子组件

[发明专利]一种集成电路芯片焊接装置-CN202210302869.6在审
发明人：徐素华 -专利权人：徐素华
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括机主体、连接线、电焊笔、压球料器。有益效果：通过设有的调节结构与碾压机构的相互配合，在电焊笔对集成电路芯片焊接完成后，自主调节活动钮启动碾压机构，从而使得一号动杆与二号动杆对焊接完成后形成的焊料球做下压处理，以减少焊接位置的出现焊料球的现象，进而避免电路芯片所焊接处与其他的线路的性能出现参差；与此同时在冷凝器的作用下，使得冷气穿过渗透网对焊接后的电路芯片进行及时的降温处理。
一种集成电路芯片焊接装置