[发明专利]一种单晶焊点及其制备方法、电子组件有效
| 申请号： | 201910219240.3 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN111715960B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 张青科;宋振纶;胡方勤;郑必长;姜建军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 李丽华 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单晶焊点及其制备方法、电子组件，其中，单晶焊点的制备方法包括以下步骤：提供焊盘，所述焊盘表面形成有焊料层；提供单晶焊柱，将所述单晶焊柱置于上下两个焊盘之间，加热使所述焊料层熔化并与所述单晶焊柱之间发生溶解与扩散形成反应层，所述单晶焊柱通过所述反应层固定于所述焊盘上，得到单晶焊点。采用本发明提供的一种单晶焊点制备方法，通过单晶焊柱取向的选择使焊点具有屈服强度高、抗热疲劳和抗电迁移性能好等优点，综合可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶焊点 及其 制备 方法 电子 组件 | ||
【主权项】：
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