[发明专利]一种集成电路芯片焊接装置在审
| 申请号： | 202210302869.6 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114619111A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 徐素华 | 申请（专利权）人： | 徐素华 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括机主体、连接线、电焊笔、压球料器。有益效果：通过设有的调节结构与碾压机构的相互配合，在电焊笔对集成电路芯片焊接完成后，自主调节活动钮启动碾压机构，从而使得一号动杆与二号动杆对焊接完成后形成的焊料球做下压处理，以减少焊接位置的出现焊料球的现象，进而避免电路芯片所焊接处与其他的线路的性能出现参差；与此同时在冷凝器的作用下，使得冷气穿过渗透网对焊接后的电路芯片进行及时的降温处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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