[实用新型]固晶吸附结构及芯片生产设备

说明书

本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体公开一种固晶吸附结构及芯片生产设备。本实用新型的固晶吸附结构包括吸附部和抵接部，吸附部具有吸附表面，吸附表面用于吸附由基板和器件组成的电路板，抵接部可抵接基板和/或安装于基板上的器件，用于对电路板进行支撑，以使基板与吸附表面相平行。本实用新型的固晶吸附结构吸附牢固，能够避免电路板的基板相对吸附表面倾斜，进而减少基板相对引线结构的表面倾斜而出现与其他部件焊接不良的后果。

技术领域

本申请涉及半导体芯片生产技术领域，尤其涉及一种固晶吸附结构及芯片生产设备。

背景技术

半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子技术领域获得了广泛的引用，比如是制成半导体芯片。在电子设备的装配过程中，参考图1，通常是通过吸嘴将半导体芯片2转移到引线框架3上。

然而，在使用吸嘴转移半导体芯片2时，由于半导体芯片2的基板21上突出设置有多个电阻器和电容器等器件22，使得吸嘴不能直接吸附整个半导体芯片2。而且基板21上的平坦位置分布不均匀，平坦位置的面积也小，吸嘴吸附在平坦位置后其他位置容易出现受力不均的现象，导致转移后的半导体芯片2的基板21相对引线框架3的表面倾斜而出现与其他部件焊接不良的后果。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种固晶吸附结构及芯片生产设备，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

为达上述目的，本申请采用以下技术方案：

一方面，提供一种固晶吸附结构，包括吸附部和抵接部，吸附部具有吸附表面，所述吸附表面用于吸附有基本和器件组成的电路板，抵接部可抵接基板和/或安装于基板上的器件，用于对电路板进行支撑，以使基板与吸附表面相平行。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述抵接部包括固定设置在所述吸附部外侧的限位板，所述限位板突出设置有凸起，所述凸起抵接至少两个所述器件之间的所述基板。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述凸起的数量为至少一个。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述凸起的一侧与所述吸附部的外侧连接，另一侧延伸至所述限位板的边缘。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述凸起呈锥形台状结构，其靠近所述基板的一端的面积小于远离所述基板一端的面积。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述抵接部包括固定设置在所述吸附部外侧的限位板，所述限位板抵接所述器件。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述抵接部还包括设置在所述限位板外侧的限位块，所述限位块的侧面与所述基板的侧面固定设置。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述限位块围绕所述基板的外周环形设置。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述吸附部与所述抵接部可拆卸连接。

另一方面，提供一种芯片生产设备，包含所述固晶吸附结构。

本申请的有益效果为：