[发明专利]半导体清洗设备中的清洗槽及半导体清洗设备

说明书

本发明公开了一种半导体清洗设备中的清洗槽及半导体清洗设备，清洗槽包括：清洗槽本体、滚动机构、混合循环机构、驱动机构和传动机构；滚动机构可转动地设置于清洗槽本体的底板上，用于承载并带动炉管或晶舟滚动；混合循环机构可转动地设置于清洗槽本体的侧壁上，用于对注入清洗槽本体内的药液进行混合和/或使药液循环流动；驱动机构设置于清洗槽本体的侧壁上，通过传动结构与滚动机构、混合循环机构传动连接，用于驱动滚动机构、混合循环机构转动。本发明提供的技术方案可以高效地混合药液并使槽内药液高效循环，提升了清洗效果。

技术领域

本发明涉及半导体清洗设备技术领域，更具体地，涉及一种半导体清洗设备中的清洗槽及半导体清洗设备。

背景技术

近年来，随着半导体行业的迅猛发展，集成电路(IC)的集成度的不断提升，对于半导体设备提出了更高的要求。而作为晶圆(wafer)在炉内进行氧化及扩散工艺的载体，炉管和晶舟(一般为石英管、石英舟)的洁净水平决定着硅片在后续工艺过程中的质量，以及芯片最终品质。因此为了保证工艺纯度，在处理过一定数量的晶圆后，石英管、石英舟必须从炉中取出并进行清洗。

目前，主流石英管和石英舟清洗设备为卧式石英管舟清洗机，其原理是将石英管或石英舟进行浸泡清洗，工艺槽中的药液进行过滤后循环使用。

卧式石英管舟清洗机的清洗槽结构存在以下缺点：

1、清洗槽内药液注入清洗槽内后，仅靠循环泵循环来混合药液，时间较长；

2、清洗槽内药液只通过循环泵进行药液循环，槽内药液流速缓慢，仅靠石英管或石英舟自转产生相对速度来清洗表面，清洗效果差且清洗效率低。

发明内容

本发明的目的是提出一种半导体清洗设备中的清洗槽及半导体清洗设备，实现在清洗石英管或石英舟时高效地混合药液并使槽内药液高效循环，提升清洗效果。

为实现上述目的，本发明提出了一种半导体清洗设备中的清洗槽，包括：清洗槽本体、滚动机构、混合循环机构、驱动机构和传动机构；

所述滚动机构可转动地设置于所述清洗槽本体的底板上，用于承载并带动炉管或晶舟滚动；

所述混合循环机构可转动地设置于所述清洗槽本体的侧壁上，用于对注入所述清洗槽本体内的药液进行混合和/或使所述药液循环流动；

所述驱动机构设置于所述清洗槽本体的侧壁上，通过所述传动结构与所述滚动机构、所述混合循环机构传动连接，用于驱动所述滚动机构、所述混合循环机构转动。

可选地，所述驱动机构包括电机，所述传动机构包括链条，所述电机的转轴通链轮与所述链条传动连接。

可选地，所述滚动机构包括至少两根滚轮轴，所述滚轮轴通过固定架可转动地设置于所述清洗槽本体的底板上；

所述滚轮轴上设有至少两个用于承载并带动炉管或晶舟滚动的滚轮；

所述滚轮轴的一端通过链轮与所述链条传动连接。

可选地，所述混合循环机构包括轴承组件、调节支架、旋转扇叶、转动轴；

所述轴承组件包括第一轴承框和第二轴承框，所述第一轴承框设置在所述调节支架上，所述第二轴承框设置在所述清洗槽本体的侧壁上；

所述第一轴承框内设置有第一轴承，所述第二轴承框内设置有第二轴承；

所述转动轴的一端设置于所述第二轴承内，所述转动轴的另一端穿过所述第一轴承与所述旋转扇叶连接，所述转动轴上设置有齿轮，所述齿轮与所述链条传动连接。

可选地，所述混合循环机构还包括套设在所述转动轴上的转速调节机构，所述转动轴上设置有多个直径不同的齿轮；

所述转速调节机构包括壳体和齿轮调节模块；