[发明专利]制作PCB压接孔的方法

说明书

本申请是关于一种制作PCB压接孔的方法。该方法包括：获取PCB印制电路板，该PCB板包括有第一孔心坐标，该第一孔心坐标为压接孔的孔心位置坐标；根据该第一孔心坐标，确定第二孔心坐标，该第二孔心坐标为屏蔽孔的孔心坐标；根据该第二孔心坐标，对该PCB板进行一次钻孔，得到第一接孔，该第一接孔为待处理屏蔽孔；对该第一接孔进行预处理，得到第二接孔，该第二接孔为信号屏蔽孔；在该第二接孔的基础上，根据该第一孔心坐标对该PCB板进行二次钻孔，得到压接孔，其中，该第二接孔与该压接孔相交。本申请提供的方案，能够使得屏蔽孔具有信号屏蔽功能，进而降低压接孔的信号传输损耗，提高压接孔的信号传输效率。

技术领域

本申请涉及压接孔制作技术领域，尤其涉及一种制作PCB压接孔的方法。

背景技术

PCB印制电路板(printed circuit board)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，都要使用印制板；随着各技术设备的发展，对印制电路板的质量要求也越来越高，尤其是对PCB线路的信号传输质量要求更高。

压接孔是PCB上的特殊通孔，不需要焊接，是元器件直接插入就能固定的孔，压接孔通过引脚与孔壁的接触导通电流，从而实现信号传输。在实际制作PCB压接孔中，压接孔设计一般为单一孔，单一孔的设计结构相对简单，没有信号屏蔽功能，逐渐已经不能满足压接孔高速传输信号的要求，无法达到客户要求的效果。在高速信号传输的PCB设计中，对压接孔的要求需要具备一定的信号抗干扰能力，降低信号损耗。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种制作PCB压接孔的方法，该方法通过在压接孔旁设置信号屏蔽孔，从而实现降低压接孔信号传输的损耗，提升传输效率。

本申请提供一种制作PCB压接孔的方法，包括：

获取PCB印制电路板，该PCB板包括有第一孔心坐标，该第一孔心坐标为压接孔的孔心位置坐标；根据该第一孔心坐标，确定第二孔心坐标，该第二孔心坐标为屏蔽孔的孔心坐标；根据该第二孔心坐标，对该PCB板进行一次钻孔，得到第一接孔，该第一接孔为待处理屏蔽孔；对该第一接孔进行预处理，得到第二接孔，该第二接孔为信号屏蔽孔；在该第二接孔的基础上，根据该第一孔心坐标对该PCB板进行二次钻孔，得到压接孔，其中，该第二接孔与该压接孔相交。

在一种实施方法中，该确定第二孔心坐标，包括：该第二孔心坐标与第一孔心坐标的直线距离大于该压接孔的半径，且小于该压接孔的直径；该第二孔心坐标至少为两个，且该第二孔心坐标以该第一孔心坐标为中心原点对称。

在一种实施方法中，对该PCB板进行一次钻孔，包括：该一次钻孔的钻孔数量等于该第二孔心坐标的数量；该一次钻孔的钻孔孔径大于或等于0.35mm。

在一种实施方法中，该预处理，包括：依次对该第一接孔进行金属化处理以及树脂塞孔处理；该金属化处理为对该第一接孔的孔壁内镀上金属；该树脂塞孔处理为用环氧树脂填满该第一接孔，不留缝隙。

在一种实施方法中，其特征在于，该金属化处理，包括：依次进行沉铜和电镀；该沉铜用于在该第一接孔的不导电孔壁上沉上一层化学薄铜；该电镀用于在该化学薄铜的表面镀上一薄层其它金属或合金。

在一种实施方法中，根据该第一孔心坐标对该PCB板进行二次钻孔，包括：依次进行预钻钻孔和直接钻孔；该预钻钻孔采用第一刀径，该直接钻孔采用第二刀径，且该第二刀径大于第一刀径。

在一种实施方法中，该得到压接孔之后，包括：对该压接孔进行金属化处理，得到金属化压接孔。

在一种实施方法中，该PCB印制电路板，包括：该PCB印制电路板的板厚小于或等于3.3mm。

在一种实施方法中，该金属化压接孔，包括：该金属化压接孔的孔径大于或等于0.31mm且小于或等于0.41mm。