[发明专利]一种牺牲层、显示面板制程方法及显示面板有效
申请号: | 202110255266.0 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN113012580B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 吴永伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;G02F1/1339;G02F1/1333;H01L27/15;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 牺牲 显示 面板 方法 | ||
1.一种牺牲层,其特征在于,包括:
基底,所述基底采用的材料包括石墨烯和聚合物材料;
柱状阵列层,所述柱状阵列层设置在所述基底上,所述柱状阵列层包括多个柱体,所述柱体垂直所述基底设置且阵列排布,所述柱状阵列层采用的材料为聚合物材料;其中,
所述基底中所述石墨烯的质量分数为0.5%至10%,所述基底中所述聚合物材料的质量分数为90%至99.5%,使紫外光照射下的所述基底的结构维持不变;
所述柱状阵列层的所述聚合物材料在吸收所述石墨烯产生的热量后,增大了粘附力。
2.根据权利要求1所述的牺牲层,其特征在于,所述柱体的高度为5μm至40μm。
3.根据权利要求1所述的牺牲层,其特征在于,所述柱体平行所述基底的截面形状为圆形、椭圆形以及多边形中的任一种。
4.根据权利要求3所述的牺牲层,其特征在于,所述柱体平行所述基底的截面形状为圆形,所述圆形的直径为20μm至100μm。
5.根据权利要求3所述的牺牲层,其特征在于,所述柱体平行所述基底的截面形状为椭圆形,所述椭圆形的短轴长度为20μm以上,所述椭圆形的长轴长度为100μm以下。
6.根据权利要求3所述的牺牲层,其特征在于,所述柱体平行所述基底的截面形状为多边形,所述多边形的边长为20μm至100μm。
7.根据权利要求1所述的牺牲层,其特征在于,所述基底的厚度为10μm至60μm。
8.根据权利要求1所述的牺牲层,其特征在于,所述聚合物材料的分子量为10k至100k。
9.一种显示面板制程方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
在所述基板上设置牺牲层,所述牺牲层包括基底和柱状阵列层,所述柱状阵列层设置在靠近所述基板的一侧,所述柱状阵列层包括多个柱体,所述柱体垂直所述基底设置且阵列排布,所述基底设置在所述柱状阵列层远离所述基板的一侧;其中,所述基底采用的材料包括石墨烯和聚合物材料,所述柱状阵列层采用的材料为聚合物材料;所述基底中所述石墨烯的质量分数为0.5%至10%,所述基底中所述聚合物材料的质量分数为90%至99.5%;
在所述牺牲层远离所述基板的一侧设置柔性基板;
在所述柔性基板远离所述牺牲层的一侧设置器件层;
采用紫外光照射所述牺牲层以增大所述牺牲层的所述柱状阵列层的粘附力;
分离所述牺牲层与所述柔性基板。
10.根据权利要求9所述的显示面板制程方法,其特征在于,所述在所述基板上设置牺牲层之前,还包括:
提供一模具,所述模具具有相对设置的第一面和第二面,所述第一面上设置有多个设置孔;
在所述设置孔中设置聚合物材料以形成所述柱体;
在所述第一面上涂覆包括石墨烯和聚合物材料的混合材料以形成所述基底;
对所述柱体与所述基底进行干燥处理;
将所述柱体和所述基底从所述模具分离,以得到所述牺牲层。
11.根据权利要求10所述的显示面板制程方法,其特征在于,所述在所述设置孔中设置聚合物材料以形成所述柱体包括:
在所述第一面上涂覆所述聚合物材料,所述聚合物材料延伸至所述设置孔中;
去除所述第一面上的所述聚合物材料,保留设置孔中的聚合物材料以形成所述柱体。
12.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板采用权利要求9至11任一项所述的显示面板制程方法制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110255266.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。