[发明专利]蒸镀源单元、蒸镀源和蒸镀源用喷嘴

说明书

提供一种能够在确保蒸发的蒸镀材料的指向性的同时保持较高的成膜速率的蒸镀源单元、蒸镀源和蒸镀源用喷嘴。蒸镀源单元(1)是一种使蒸镀材料蒸镀到基板的表面上的蒸镀源单元(1)，其具有包括喷出口(21)的喷嘴(20)，所述喷出口(21)喷出加热的蒸镀材料，喷嘴(20)上形成有沿与该喷嘴(20)的延伸方向相同方向延伸的多个孔(20a)，该多个孔(20a)的一端部在喷出口(21)开口，孔(20a)的纵横比为2以上，孔(20a)的长度为分子的平均自由行程的1/5以下。

技术领域

本发明涉及在基板上形成薄膜时所使用的蒸镀源单元、蒸镀源和蒸镀源用喷嘴。

背景技术

作为一种在基板面上形成薄膜的装置，具有在真空环境下对蒸镀材料进行加热并使其蒸发，使气化的蒸镀材料蒸镀到基板面上形成薄膜的成膜装置。基于这种真空蒸镀的薄膜形成技术也用于例如，如专利文献1所示，使有机物蒸镀形成有机薄膜，制造OLED(Organic Light Emitting Display：以下称为“有机EL显示器”)。要想使蒸镀材料蒸镀到像有机EL显示器这种大型基板上，需要形成均匀的膜厚分布，在专利文献1所公开的真空成膜装置中，使用指向性高的喷嘴执行蒸镀处理。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本特开2005－330551号公报

发明内容

在专利文献1所公开的成膜源中，由加热手段进行加热的蒸镀材料通过整流部这一喷嘴，从喷嘴的开口喷射，所述整流部具有被分隔成微细的开口的流路。

计算形成专利文献1的实施例1、2中的整流部的1条流路(管道)的纵横比时，求出在实施例1中为200，在实施例2中为50。由于专利文献1的流路的纵横比很大，因而在使蒸镀材料从整流部喷射时，需要使成膜源内部的压力降低，成膜速率显著降低。并且，由于流路的开口的内径较小，因而在微细的开口内发生蒸镀材料阻塞的现象。纵横比是通过l/2r(l是喷嘴长度，r是喷嘴半径)求出的值。

本发明是鉴于上述事实而完成的，目的在于提供一种能够确保蒸发的蒸镀材料的指向性，同时保持较高的成膜速率的蒸镀源单元、蒸镀源和蒸镀源用喷嘴。

本发明的第1观点所涉及的蒸镀源单元是一种使蒸镀材料蒸镀到基板的表面上的蒸镀源单元，其中，所述蒸镀源单元具有包括喷出口的喷嘴，所述喷出口喷射加热的蒸镀材料，

所述喷嘴上形成有与该喷嘴的延伸方向相同方向延伸的多个孔，该多个孔的一端部在所述喷出口开口，

所述孔的纵横比为2以上，所述孔的长度为分子的平均自由行程的1/5以下。

从所述喷出口观察所述喷嘴时，在与所述喷嘴的直径上牵引的假想线平行的第1方向上排列有多列所述多个孔，相邻列之间的孔的中心可以互相错开地进行配置。

本发明的第2观点所涉及的蒸镀源具有多个第1观点所涉及的蒸镀源单元，

与多个所述蒸镀源单元对应的多个所述喷嘴隔开规定的间距排列在第2方向上。

在所述多个喷嘴中的相邻喷嘴之间，可以配置有限制板，所述限制板限制从各所述喷出口喷射的蒸镀材料的喷射方向。

所述限制板的板面可以与配置有所述多个喷嘴的所述第2方向垂直地配置。

所述喷嘴可以配置为使排列有所述多个孔的所述第1方向和配置有所述限制板的方向具有规定的角度。

本发明的第3观点所涉及的蒸镀源用喷嘴是一种使蒸镀材料蒸镀到基板表面上的在蒸镀源中使用的蒸镀源用喷嘴，

纵横比为2以上，喷嘴的长度为分子的平均自由行程的1/5以下。

发明效果