[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制作方法

说明书

本申请实施例公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。显示面板包括阵列基板、发光层和封装层，其中，发光层设置于阵列基板上，封装层设置于发光层上，封装层包括依次设置于发光层上的第一子封装层、彩膜层及第二子封装层，且彩膜层的至少一侧表面设置有粘接层。本申请实施例通过将彩膜层设置于封装层内，且在彩膜层至少一侧表面设置粘接层，可以增加彩膜层与封装层之间的界面粘附力，避免在显示面板制作或使用过程中彩膜层脱落造成显示面板的失效。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。

背景技术

随着显示面板日益朝着轻薄化、低功耗、高可靠性方向发展，当前，显示面板在移动显示领域采用顶发射的器件结构设计以获得高开口率、高色纯度的显示效果。一些公司以及研究机构提出了在薄膜封装上制作彩色滤光片替代圆偏光片的技术，使显示面板获得更高的穿透率和更低的厚度。

目前，为了进一步提高显示面板的可视角，常将彩膜层设置于封装层内，以缩短彩膜层与发光层之间的距离，但彩膜层与封装层之间的粘附力较差，在显示面板制作或使用过程中彩膜层易发生脱落，从而造成显示面板的失效。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，可以解决现有技术中彩膜层与封装层之间粘附力较差，彩膜层易脱落的问题。

本申请实施例提供一种显示面板，包括：

阵列基板；

发光层，设置于所述阵列基板上；

封装层，设置于所述发光层上，所述封装层包括依次设置于所述发光层上的第一子封装层、彩膜层及第二子封装层，所述彩膜层的至少一侧表面设置有粘接层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述彩膜层两侧设置有所述粘接层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述粘接层的厚度大于或等于50nm且小于或等于100nm。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述粘接层由氮氧化硅和氮化硅中的一种或多种制成。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一子封装层包括沿远离所述阵列基板依次设置的第一无机层和第一有机层，所述第二子封装层包括沿远离所述阵列基板依次设置的第二有机层和第二无机层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一有机层的厚度大于或等于2微米。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一子封装层的厚度小于或等于所述第二子封装层的厚度。

相应的，本申请实施例还提供一种显示装置，包括上述任一项所述的显示面板。

相应的，本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，所述方法包括：

提供一阵列基板；

在所述阵列基板上形成发光层；

在所述发光层上形成封装层，所述封装层包括第一子封装层、彩膜层和第二子封装层，所述彩膜层的至少一侧表面设置有粘接层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述发光层上形成封装层，包括：

在所述发光层上形成第一子封装层；

在所述第一子封装层上依次形成第一层粘接层和彩膜层；

在所述彩膜层上形成第二子封装层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述彩膜层上形成第二子封装层之前，还包括：在所述彩膜层上形成第二层粘接层。