[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制作方法

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板；

发光层，设置于所述阵列基板上；

封装层，设置于所述发光层上，所述封装层包括依次设置于所述发光层上的第一子封装层、彩膜层及第二子封装层，所述彩膜层的至少一侧表面设置有粘接层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜层两侧设置有所述粘接层。

3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述粘接层的厚度大于或等于50nm且小于或等于100nm。

4.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述粘接层的材质包括氮氧化硅和氮化硅中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一子封装层包括沿远离所述阵列基板依次设置的第一无机层和第一有机层，所述第二子封装层包括沿远离所述阵列基板依次设置的第二有机层和第二无机层。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机层的厚度大于或等于2微米。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一子封装层的厚度小于或等于所述第二子封装层的厚度。

8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1至7任一项所述的显示面板。

9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一阵列基板；

在所述阵列基板上形成发光层；

在所述发光层上形成封装层，所述封装层包括第一子封装层、彩膜层和第二子封装层，所述彩膜层的至少一侧表面设置有粘接层。

10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述发光层上形成封装层，包括：

在所述发光层上形成第一子封装层；

在所述第一子封装层上依次形成第一层粘接层和彩膜层；

在所述彩膜层上形成第二子封装层。

11.根据权利要求10所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述彩膜层上形成第二子封装层之前，还包括：在所述彩膜层上形成第二层粘接层。