[发明专利]一种Mini LED背光板的制作方法及Mini LED背光板有效
申请号: | 202110231750.X | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN113053940B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 李兰艳 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/44 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mini led 背光板 制作方法 | ||
本申请实施例提供一种Mini LED背光板的制作方法及Mini LED背光板,包括如下步骤:提供基板,基板上划分有至少一个显示区,非显示区内划分有至少一个标记区,标记区上设置有金属标记物;在基板上罩上面罩,至少一个标记区裸露在外,采用亲水性材料在至少一个标记区上形成一层薄膜;移开面罩,在基板整个表面上涂布疏水性的钝化涂层。本申请实施例的制作方法中至少一个标记区上形成的亲水性薄膜可使疏水性的钝化涂层在涂布时难以成膜而将金属标记物露出,从而可以对曝光机准确定位,能够形成设定图案的钝化涂层;同时,基板的其他区域均可涂布钝化涂层,能够实现基板最大利用率,降低产品成本。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种Mini LED背光板的制作方法及Mini LED背光板。
背景技术
在Mini LED背光板制作中为保证薄膜晶体管器件工作稳定性,而且尽可能增大光利用率和光学品味,有一道钝化涂层制程,钝化涂层膜厚30um,反射率80%。为使钝化涂层能够在设定的位置形成图案,需要在基板的表面上设置金属标记物进行曝光机对位,曝光机在利用设置的金属标记物进行对位时,光源穿透钝化涂层,在金属标记物上进行反射,进而输入具有检测反射光功能的CCD(电荷耦合器件)镜头,从而完成钝化涂层在曝光机里的对位过程,从而使得钝化涂层可以按照设定的位置及尺寸,形成相应的图案。现有一种钝化涂层的形成方式是将基板的表面涂满钝化涂层,对于反射率较高的钝化涂层材料来说,光源经过钝化涂层后大部分光都被直接反射出去,而很难到达金属标记物表面,无法对曝光机进行准确对位,导致钝化涂层无法形成设定的图案;另外,在钝化涂层制程完成后续进行切割成相应的尺寸时,由于钝化涂层膜厚较高,且材料固有特性,在切割时容易出现切割区域的钝化涂层呈锯齿状,严重时会导致出现边缘龟裂脱落状况。现有另一种钝化涂层的形成方式是,在基板的表面上设置金属标记物的整个边缘上不涂布钝化涂层,便于CCD镜头读取金属标记物的位置以对曝光机准确定位,但是浪费了基板边缘区域,无法实现基板最大利用率,会导致产品成本急剧升高。
发明内容
本申请实施例提供一种Mini LED背光板的制作方法及Mini LED背光板,能够形成设定图案的钝化涂层,同时实现基板最大利用率,降低产品成本。
本申请实施例提供一种Mini LED背光板的制作方法,包括如下步骤:
提供基板,所述基板一侧的表面上划分有至少一个显示区,所述基板一侧的表面上除去所述至少一个显示区的其他区域为非显示区,所述非显示区内划分有至少一个标记区,所述标记区上设置有金属标记物;
在所述基板一侧的表面上罩上面罩,所述面罩覆盖所述基板一侧的表面的所述至少一个显示区和部分所述非显示区,以使所述至少一个标记区裸露在外,采用亲水性材料在所述至少一个标记区上形成一层薄膜;
移开所述面罩,在所述基板一侧的整个表面上涂布疏水性的材料形成钝化涂层。
进一步地,提供基板,所述基板一侧的表面上划分有至少一个显示区,所述基板一侧的表面上除去所述至少一个显示区的其他区域为非显示区,所述非显示区内划分有至少一个标记区,所述标记区上设置有金属标记物的步骤包括:
所述基板一侧的表面上划分有呈矩形阵列排布的多个显示区,所述非显示区内划分有多个标记区,所述多个标记区分别与所述多个显示区一一对应设置,所述非显示区内还划分有将任意相邻两个所述显示区分隔开的多条切割区;
在所述基板一侧的表面上罩上面罩,所述面罩覆盖所述基板一侧的表面的所述至少一个显示区和部分所述非显示区,以使所述至少一个标记区裸露在外,采用亲水性材料在所述至少一个标记区上形成一层薄膜的步骤包括:
所述面罩覆盖所述基板一侧的表面的所述多个显示区和部分所述非显示区,所述多个标记区和多条切割区裸露在外,采用亲水性材料在所述多个标记区和多条切割区上形成一层薄膜;
移开所述面罩,在所述基板一侧的表面上涂布疏水性的材料形成钝化涂层的步骤之后还包括如下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的