[发明专利]间隙堵塞方法、间隙堵塞结构体、及间隙堵塞结构体的制造方法

说明书

本发明的课题在于提供能够适当地抑制具备间隙的结构体中的由间隙的边缘部导致的不良影响的间隙堵塞方法。本发明涉及下述间隙堵塞方法，其为通过沿着具备间隙的结构体的间隙插入丝状粘合体而将间隙堵塞的间隙堵塞方法，其中，以丝状粘合体与间隙的内表面的至少一部分、及间隙的边缘部接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。

技术领域

本发明涉及间隙堵塞方法、间隙堵塞结构体、及间隙堵塞结构体的制造方法。

背景技术

在具备间隙的结构体中，有时间隙的边缘部造成不良影响。

以适用于LED显示器的LED模块组装体为例进行说明。LED模块组装体为多个LED模块并列配置而成的组装体，所述LED模块具备基板、和形成于基板上的多个LED芯片。在LED模块组装体中，在相邻的LED模块的基板彼此之间产生数十～数百μm左右的间隙。在该间隙的边缘部(基板的端面与LED芯片载置面所形成的角部)，光发生漫反射，因此产生在LED熄灭时间隙显眼、损害美观这样的问题。

在专利文献1中，为了避免上述的问题，将相邻的LED模块的基板接合，进而在该接合部上涂布包含黑色材料的液状或凝胶状的树脂材料，形成了光吸收层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/064925号

发明内容

发明所要解决的课题

然而，若像专利文献1那样在LED模块的基板间的间隙处涂布液状或凝胶状的树脂材料，则有产生液体悬垂的担忧，并且有导致制造工序中的工时增加的担忧。

作为以不使用液状或凝胶状的树脂材料的方式防止边缘部的光的漫反射的方法，可举出利用粘合胶带覆盖基板之间的间隙的方法。图1中示出了基板1之间的间隙2已被粘合胶带3覆盖的LED模块组装体的、将间隙2的周边放大而得到的截面图。该方法存在如下所述的问题。

在LED模块中，通常直到基板的端部附近为止均载置有LED芯片，为了在避开该LED芯片的同时覆盖基板间的间隙，需要使粘合胶带的宽度极窄。然而，宽度窄的胶带因容易扭曲而操作性差，因此，使用这样的胶带的方法导致工时大大增加。另外，由于只能在基板端部附近的未载置LED芯片的微小部分贴附粘合胶带，因此难以确保粘接面积、以及粘接强度，粘合胶带容易剥离。

本发明是基于如上所述的情况而提出的，目的在于提供能够适当地抑制具备间隙的结构体中的由间隙的边缘部导致的不良影响的间隙堵塞方法。

另外，本发明的目的在于提供由间隙的边缘部导致的不良影响被适当地抑制的间隙堵塞结构体、及其制造方法。

用于解决课题的手段

解决上述课题的本发明的间隙堵塞方法为通过沿着具备间隙的结构体的间隙插入丝状粘合体而将间隙堵塞的间隙堵塞方法，其中，以丝状粘合体与间隙的内表面的至少一部分、及间隙的边缘部接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。

本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，可以是结构体的具备间隙的表面被间隙完全分离，以丝状粘合体还与具备间隙的表面的至少一部分接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。

本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，可以是结构体的具备间隙的表面未被间隙完全分离，以丝状粘合体还与具备间隙的表面的至少一部分接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。

本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，可以一边使丝状粘合体变形一边向间隙中插入丝状粘合体。

本发明的间隙堵塞方法的一个方式中，丝状粘合体的被插入至间隙之前的状态下的直径可以为间隙宽度的0.6～4倍。