[发明专利]间隙堵塞方法、间隙堵塞结构体、及间隙堵塞结构体的制造方法在审
| 申请号： | 202080067716.7 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN114514619A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 高嶋淳;水原银次 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;G09F9/302;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李国卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供能够适当地抑制具备间隙的结构体中的由间隙的边缘部导致的不良影响的间隙堵塞方法。本发明涉及下述间隙堵塞方法，其为通过沿着具备间隙的结构体的间隙插入丝状粘合体而将间隙堵塞的间隙堵塞方法，其中，以丝状粘合体与间隙的内表面的至少一部分、及间隙的边缘部接触的方式向间隙中插入丝状粘合体。 | ||
| 搜索关键词： | 间隙 堵塞 方法 结构 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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