[实用新型]一种具有底面散热板的半导体产品及电子产品

权利要求书

1.一种具有底面散热板的半导体产品，包括基板(100)、设置在所述基板(100)上方的芯片(200)以及用于封装所述芯片(200)的环氧树脂(300)，其特征在于，所述基板(100)具有相对设置的基板(100)上表面以及基板(100)下表面，所述基板(100)下表面处设置有散热片安装盲孔(110)，所述散热片安装盲孔(110)中设置有底部散热片(400)，所述芯片(200)设置在所述基板(100)上表面与所述散热片相对应的位置。

2.根据权利要求1所述的具有底面散热板的半导体产品，其特征在于，所述基板(100)位于所述底部散热片(400)与所述芯片(200)之间的部分形成隔板(101)，所述隔板(101)的厚度小于所述底部散热片(400)的厚度。

3.根据权利要求2所述的具有底面散热板的半导体产品，其特征在于，所述芯片(200)与所述基板(100)之间以及所述底部散热片(400)与所述基板(100)之间分别通过粘结材料(500)固定连接。

4.根据权利要求3所述的具有底面散热板的半导体产品，其特征在于，所述底部散热片(400)的下表面设置有若干散热槽，相邻所述散热槽之间的距离相同。

5.根据权利要求1所述的具有底面散热板的半导体产品，其特征在于，所述散热片安装盲孔(110)设置有多个，每个所述散热片安装盲孔(110)中分别设置有至少一个所述底部散热片(400)。

6.根据权利要求5所述的具有底面散热板的半导体产品，其特征在于，所述芯片(200)同时对应所有所述底部散热片(400)。

7.根据权利要求1所述的具有底面散热板的半导体产品，其特征在于，所述底部散热片(400)采用石墨烯、石墨烯改性铜、金属铜、铝或陶瓷材料制成。

8.根据权利要求1所述的具有底面散热板的半导体产品，其特征在于，所述芯片(200)包括下相对设置的芯片(200)上表面和芯片(200)下表面，所述芯片(200)下表面朝向所述基板(100)上表面设置，所述芯片(200)上表面通过金属线(700)与外部电连接。

9.根据权利要求8所述的具有底面散热板的半导体产品，其特征在于，所述基板(100)上设置有贯穿所述基板(100)的板内铜线路，所述芯片(200)上表面通过所述金属线(700)电连接所述板内铜线路，所述具有底面散热板的半导体产品通过所述板内铜线路与外部电连接。

10.一种电子产品，其特征在于，具有权利要求1-9中任一项所述的具有底面散热板的半导体产品。