[发明专利]加成固化型有机硅树脂组合物、该组合物的制备方法及光学半导体装置

说明书

本发明提供一种加成固化型有机硅树脂组合物，其给予折射率低，即使在高温条件下进行使用时，透明性也高，硬度变化及质量减少也少的有机硅固化物。所述加成固化型有机硅树脂组合物以特定的掺合量包含：(A)具有烯基及氟烷基的有机聚硅氧烷；(B)具有氢原子的有机硅化合物；(C)铂族金属类催化剂；以及(D)i)具有氟烷基的有机聚硅氧烷、ii)含铈稀土类元素的羧酸盐、及iii)(R⁴O)₄Ti(式中，R⁴为同种类或不同种类的一价烃基)所表示的化合物或其部分水解缩合物中的至少一个的反应产物。

技术领域

本发明涉及加成固化型有机硅树脂组合物、该组合物的制备方法及光学半导体装置。

背景技术

作为发光二极管(以下，称为“LED”)元件的固晶(die bonding)材料，提出了使用有机硅树脂(专利文献1～3)。与以往的环氧树脂相比，有机硅树脂的耐热性、耐候性、耐变色性优异，因此提出了将其主要用于蓝色LED、白色LED。

然而，由这些以往的有机硅树脂材料构成的固晶材料主要由甲基类有机硅树脂组合物形成，无法充分地满足光学元件性能，特别是对400nm的光的透射率并不一定高。

另一方面，专利文献4中提出了一种加成固化型有机硅组合物及由该组合物形成的光学元件用密封材料，所述加成固化型有机硅组合物通过含有键合于硅原子的全氟烷基的有机硅组合物而给予具有低折射率、透明性良好且光提取效率优异的弹性体。然而，具有全氟烷基的氟有机硅树脂在高温时的重量减少较大，发生伴随于此的硬度上升。在LED中，重量减少及硬度上升也会引起裂纹等严重的错误，期望将其解决。

专利文献5报告了一种含有2-乙基己酸的稀土类盐混合物的耐热性硅橡胶组合物，还报告了厚度为2mm的片对波长为600nm的光的透射率为90％以上。然而，该耐热性硅橡胶组合物存在对波长为400nm附近的短波长光的透光性差的问题。此外，还存在这样的耐热性改进剂不与具有全氟烷基的氟有机硅树脂相溶，随时间经过而分离，由此无法表现出固化物的耐热性的情况或透明性受损的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-1619号公报

专利文献2：日本特开2002-265787号公报

专利文献3：日本特开2004-186168号公报

专利文献4：日本特开2013-010881号公报

专利文献5：日本专利第5422755号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明为了解决上述问题而进行，其目的在于提供一种加成固化型有机硅树脂组合物，其给予折射率低，即使在高温条件下进行使用时，透明性也高，硬度变化及质量减少也少的有机硅固化物。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述技术问题，本发明提供一种加成固化型有机硅树脂组合物，其含有：

(A)一分子中具有2个以上键合于硅原子的烯基及1个以上键合于硅原子的CF₃-(CF₂)_a-(CH₂)_b-所表示的基团(其中，a为3以上的整数，b为1以上的整数)的有机聚硅氧烷；

(B)一分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子的有机硅化合物，其为使所述(B)成分中的键合于硅原子的氢原子相对于所述(A)成分中的1个键合于硅原子的烯基为0.5～5.0个的量；

(C)铂族金属类催化剂，其为相对于所述(A)成分及所述(B)成分的合计质量，以换算为铂族金属的质量计为1～500ppm的量；及