[发明专利]用于套装的刚挠结合板及制作方法有效
申请号: | 202010244422.9 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN111447726B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 张志强;周源伟;王俊;侯利娟;焦阳 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 周伟锋 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 套装 结合 制作方法 | ||
1.一种用于套装的刚挠结合板的制作方法,所述刚挠结合板包括挠性层、粘结层和刚性层,所述刚性层通过所述粘结层连接于所述挠性层的上下两侧,所述刚挠结合板形成有挠性区和位于所述挠性区两侧的刚挠结合区,两侧的所述刚挠结合区之间间隔设置有刚性的多个夹持连接位,所述夹持连接位一体成型于所述刚性层,上下两侧的所述挠性区的所述夹持连接位错位布设,各所述夹持连接位共同形成用于夹持支撑挠性区对应的挠性层的夹持支撑结构,其特征在于:包括以下步骤:
制作挠性层:在挠性板上制作线路,并在挠性板的挠性区贴设覆盖膜;
制作刚性层:去除刚性板内层一面的铜,并在刚性板上铣盲槽,所述盲槽的位置包括刚挠交接处和夹持连接位的两侧位置;
制作粘结层:在半固化片上对应挠性区的区域开窗;
将所述挠性层、粘结层和刚性层层叠并压合为一体,形成压合件;
对所述压合件依次进行钻孔、沉铜板电、制作外层线路、制作防焊层、表面处理;
对压合件的挠性区的顶面和底面分别通过控深铣围绕切除区的边沿切割并与所述盲槽对接,取出压合件中上下两侧刚性层的切除区,使挠性层的挠性区露出,并在上下两侧的挠性区形成错位布设的多个夹持连接位。
2.如权利要求1所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法,其特征在于:所述夹持连接位与所述刚性层中离所述挠性层最近的刚性基材一体成型。
3.如权利要求1所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法,其特征在于:所述挠性层上下两侧的所述夹持连接位的数量相等或不相等。
4.如权利要求1所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法,其特征在于:各所述夹持连接位的宽度相等。
5.如权利要求1所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法,其特征在于:所述夹持连接位的宽度取值范围为2mm~4mm。
6.如权利要求1所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法,其特征在于:对压合件控深铣之前,按预设路径在压合件上铣出通槽,以和后续控深铣的路线形成闭合路径,进而实现去除挠性区对应的刚性基材。
7.如权利要求1所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法,其特征在于:所述盲槽的深度为0.2±0.05mm。
8.如权利要求1所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法,其特征在于:对所述刚性板铣盲槽时,从所述刚性板的无铜面往有铜面铣。
9.如权利要求1所述的用于套装的刚挠结合板的制作方法,其特征在于:所述半固化片为不流动半固化片。
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