[实用新型]LED封装结构和发光装置有效
| 申请号： | 201921700706.3 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN210379108U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 陈建兴 | 申请（专利权）人： | 并日电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区光明街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 发光 装置 | ||
1.一种LED封装结构，包括基板和设于基板上的多个发光芯片，其特征在于，所述LED封装结构还包括一个连体透镜，所述连体透镜包括相互连成一体的多个凸透体，每个凸透体分别对应覆于一个发光芯片上，每个发光芯片分别通过对应的一个凸透体调整出射光角度。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述连体透镜还包括基底，多个所述凸透体由基底凸伸出，多个所述凸透体和基底为一体成型结构。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸透体呈凸透镜形状。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述凸透体均匀分布且相互之间无缝连接，形成均匀分布多个凸透镜的整版结构。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述发光芯片之间间隔预定距离，每个发光芯片正对应设于相应的凸透体的中心轴上。
6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸透体为球冠体，每个发光芯片正对应设于相应的凸透体的球心位置或者设在经过凸透体球心的垂线上。
7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，相邻的所述凸透体之间是肩并肩连接，相邻的所述凸透体的边缘是重叠的。
8.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，每个凸透体呈半球形，相邻的所述凸透体之间连接处是交叉重叠的。
9.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，多个发光芯片为四个，多个凸透体为四个，四个发光芯片在基板上是轴对称且中心对称的方式设置，分列于基板的四个象限位置，四个凸透体与四个发光芯片的位置对应。
10.一种发光装置，其包括光源和壳体，所述光源装于所述壳体内，其特征在于，所述光源包括如权利要求1-9任一项所述的LED封装结构。
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