[实用新型]晶圆转移装置有效
| 申请号： | 201921214226.6 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN209993585U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 黄斌;赵开乾 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 夹持端 虚拟圆 移动模块 偏移 夹紧 松开 本实用新型 传送过程 径向运动 转移装置 围合成 良率 种晶 对准 保证 释放 加工 | ||
1.一种晶圆转移装置，用于转移一晶圆，其特征在于，包括：
移动模块；以及
设置于所述移动模块上的多个夹持端，多个所述夹持端围合成一虚拟圆，且所述夹持端能够沿所述虚拟圆径向运动以夹紧或松开所述晶圆。
2.如权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述夹持端的一端设置在所述移动模块上，另一端沿面向所述虚拟圆中心的方向延伸，且所述夹持端的所述另一端呈弧形。
3.如权利要求2所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述夹持端的所述另一端的弧度与所述晶圆的晶边的弧度相匹配。
4.如权利要求2所述的晶圆转移装置，其特征在于，至少两个所述夹持端的底部设置有一承载部，所述晶圆设置于所述承载部上。
5.如权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，多个所述夹持端为三个；或者，所述夹持端为至少两对，每对所述夹持端关于所述虚拟圆的中心对称设置。
6.如权利要求1或5所述的晶圆转移装置，其特征在于，多个所述夹持端沿所述虚拟圆的周向均匀分布。
7.如权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述晶圆转移装置还包括多个设置于所述移动模块上的驱动件，一个驱动件连接一个所述夹持端，以驱动所述夹持端沿所述虚拟圆径向运动。
8.如权利要求7所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述驱动件为气缸，所述气缸的固定端设置于所述移动模块上，所述气缸的活塞杆与所述夹持端连接。
9.如权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述移动模块包括动力单元及移动臂，所述动力单元用于带动所述移动臂运动，多个所述夹持端设置于所述移动臂上。
10.如权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述移动模块还包括多个沿所述虚拟圆径向设置的滑槽，所述夹持端位于所述滑槽内并能够沿所述滑槽运动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
