[发明专利]用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构

说明书

本发明公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，所述用于MEMS器件的防尘结构包括网格膜及载体，所述网格膜具有固定连接区、缓冲区和透声区，所述缓冲区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区环绕在所述缓冲区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘，所述缓冲区上开设有贯穿所述网格膜的通孔；所述载体具有贯通的开口，所述载体连接在所述固定连接区的一侧，所述开口与所述缓冲区和透声区的位置相对应。

技术领域

本发明属于声电转换技术领域，具体地，涉及一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构。

背景技术

随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音信号转换为电信号的换能器件，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有麦克风器件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有声孔。因此，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经由声孔而被引入到麦克风的容纳腔中，这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的麦克风器件等元器件造成一定的损伤，并且最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。

针对上述技术问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的声孔上设置相应的隔离组件，用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离组件一般包括支撑部和隔离网布，在使用该隔离组件时，将隔离组件安装在声孔上。但现有的隔离组件，由于支撑部与隔离网布在尺寸、材料、结构等方面存在着差异，在二者连接的位置很可能会产生一定的内部应力差；尤其是在热压结合时，由于支撑部与隔离网布的热膨胀系数不同，受热之后的形变量有差异。以上这些因素将会导致隔离网布上的网膜产生褶皱或者皱纹，不能保证网膜处于平整状态，而这将会进而造成产品的品质下降，甚至还会影响到网膜处的气流流动。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于MEMS器件的防尘结构，其包括：

网格膜，所述网格膜具有固定连接区、缓冲区和透声区，所述缓冲区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区环绕在所述缓冲区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘，所述缓冲区上开设有贯穿所述网格膜的通孔；

载体，所述载体具有贯通的开口，所述载体连接在所述固定连接区的一侧，所述开口与所述缓冲区和透声区的位置相对应。

可选地，所述透声区采用隔离网制成，所述隔离网被配置为供声音穿过。

可选地，所述隔离网为有机材料无纺布或金属筛网。

可选地，所述缓冲区上开设有多个所述通孔，多个所述通孔沿着环绕所述透声区的区域分布。

可选地，所述通孔为圆孔。

可选地，所述通孔为椭圆孔。

可选地，所述缓冲区的宽度小于所述固定连接区的宽度。

可选地，所述缓冲区与所述固定连接区的材质相同。

可选地，所述网格膜的平均厚度范围为0.3微米-1.2微米。

根据本发明的另一方面，提供了一种MEMS麦克风封装结构，其包括：

具有容纳腔的外壳，所述外壳上设有声孔，所述声孔将所述外壳的内部和外部连通；

麦克风器件，所述麦克风器件固定设置在所述外壳内；