[发明专利]胶带的等离子体边缘封装

说明书

本发明涉及一种减少湿气迁移到粘合部中的方法，其中将具有胶粘剂层(20)的胶带粘附至基底表面，并借助于等离子体流在外部沿胶粘剂层(20)的侧边缘施加疏水性钝化层。

本发明涉及一种用于减少湿气迁移到(或侵入)粘合部中的方法。本发明还涉及一种具有胶粘剂层的胶带，该胶粘剂层具有纵向伸展部(纵向延伸部)和至少一个沿该纵向伸展部延伸的侧边缘。

US 2016/0028041 A1中公开了一种具有密封层的有机电子元件。施加到基底表面上的密封层完全包围有机电子元件例如OLED。为了密封有机电子元件，将包含硅成分的液体涂层施加到外表面上；然后将等离子体离子注入涂层中。如此产生的密封层具有优异的气体阻隔性能。此外，它对于可见光是透明的。通过等离子体使这些以液体形式施加的硅化合物反应并形成固体膜。然而，该方法的缺点是必须首先施加液体层，然后在第二方法步骤中用等离子体对其进行处理。在此，缺点是不能精确地控制层厚度，并且该方法相对复杂。

本发明的目的是简化开头提到的用于减少湿气迁移到粘合部中的方法。

在第二方面，本发明的目的是提供开头所述的胶带，该胶带易于制造并且防止或至少减少湿气迁移到粘合部中。

在方法方面，所述目的通过用于减少湿气迁移到粘合部中的具有权利要求1的特征的方法来实现。

胶带以各种设计来提供。胶带通常作为长胶带的段来提供；胶带可例如作为片状物或作为卷的段或有利地作为模切件或作为卷的连续产品(阿基米德螺旋)来提供。胶带可简单地连续地形成，或者也可在胶带中设置孔或开口。因此，胶带既可完全覆盖其外周所限定的区域，也可在其具有开口的情况下甚至仅覆盖或空出所述区域的一部分。胶带的形状在两个维度上明显大于在第三个维度上。明显较大的维度是长度范围(或尺寸)和宽度范围(或尺寸)，而明显较小的第三维度是胶带的厚度或高度。但是，前两个维度也可形成为相同的尺寸，并因此具有圆形、正方形或其他类型的面。胶带可形成为单层或多层，其通常的厚度为约1μm至5mm。

在单层构造的情况下，胶带优选地由胶粘剂层组成；在多层构造的情况下，胶带还可包括布置在载体层中的载体材料。载体材料可在一侧和在另一侧上设置有胶粘剂层，或者甚至仅在一侧上设置有胶粘剂层。载体材料包括所有片状结构体，例如在两个维度上延伸的膜或膜段、具有延伸的长度和有限宽度的带、带段、模切件(例如以(光)电子装置的边框或边界形式)、多层布置体等。在此，对于多种应用，各式各样的载体例如膜、织物、非织造布和纸可与多种塑料组合。

作为胶带的载体层的材料，优选地使用聚合物膜、膜复合物或者设有有机和/或无机层的膜或膜复合物。这样的膜/膜复合物可由用于膜制造的所有常见塑料组成，在此提及的实例包括但不限于：

聚乙烯，聚丙烯、特别地通过单轴或双轴拉伸制造的取向聚丙烯(OPP)，环烯烃共聚物(COC)，聚氯乙烯(PVC)，聚酯、特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，乙烯乙烯醇(EVOH)，聚偏氯乙烯(PVDC)，聚偏氟乙烯(PVDF)，聚丙烯腈(PAN)，聚碳酸酯(PC)，聚酰胺(PA)，聚醚砜(PES)或聚酰亚胺(PI)。

载体层也可与有机或无机涂层或层组合。这可使用常规方法例如涂漆、印刷、气相沉积(蒸镀)、溅射、共挤出或层压来完成。在此提及的实例包括但不限于硅和铝的氧化物或氮化物、氧化铟锡(ITO)或溶胶-凝胶涂层。

根据本发明，胶粘剂层也可以是所有常见的胶粘剂层。

术语“胶粘(或粘合)”通常描述用于基底的材料配合的(材料粘接的)接合的制造过程。在胶粘时，胶粘剂通过物理相互作用(有时也通过化学相互作用)粘附(即所谓的胶粘)到基底上并通常持久地连接该基底。由于一方面胶粘允许接合件(或被粘物)的大面积的且摩擦配合式的(kraftschlüssig)连接，以及另一方面由于其具有不损伤材料的特性，它适合于将几乎所有材料彼此连接，因此胶粘方法以多种方式用于家庭和工业用途两者。其他接合方法例如焊接或钎焊以及螺纹连接越来越多地被胶粘方法取代。