[发明专利]晶体振动片及晶体振动器件

说明书

本发明涉及晶体振动片及晶体振动器件。晶体振动片(2)中，保持部(24)只从位于振动部(22)的+X方向及‑Z′方向的一个角部朝着‑Z′方向延伸到外框部(23)。另外，振动部(22)和保持部(24)的至少一部分为比外框部(23)厚度薄的蚀刻区域(Eg)，在蚀刻区域(Eg)的边界上形成有台阶，第一引出布线(223)被构成为，与该台阶重叠地从保持部(24)延伸到外框部(23)。与第一引出布线(223)重叠的部分的台阶的至少一部分被形成为俯视时不与X轴平行。

技术领域

本发明涉及一种用AT切型的石英晶体片一体地构成有形成有激励电极的振动部、配置在振动部周围的外框部、及将振动部与外框部连接并保持的保持部的晶体振动片、及具备该晶体振动片的晶体振动器件。

背景技术

近年，各种电子设备朝着工作频率高频化、封装体小型化(特别是低矮化)方向发展。因此，随着高频化、封装体小型化，要求晶体振动器件(例如晶体谐振器、晶体振荡器等)也能应对高频化及封装体小型化。

作为适合于小型化及低矮化的晶体振动器件，已知有被称为三明治结构的晶体振动器件。三明治结构的晶体振动器件的壳体由近似长方体的封装体构成。该封装体包括例如由玻璃或石英晶体构成的第一密封构件及第二密封构件、和在两个主面上形成有激励电极的晶体振动片，第一密封构件与第二密封构件隔着晶体振动片层叠接合。并且，配置在封装体内部(内部空间)的晶体振动片的振动部被第一密封构件和第二密封构件气密密封。

三明治结构的晶体振动器件中使用的晶体振动片是在石英晶体片中一体地构成有形成有激励电极的振动部、配置在振动部周围的外框部、及将振动部与外框部连接并保持的保持部的晶体振动片。该晶体振动片中，使用最为广泛的是加工容易且频率温度特性优异的AT切型石英晶体片。

振动部、外框部及保持部形成为一体的晶体振动片中，会出现振动部产生的压电振动容易经由保持部而泄漏到外框部这样的振动泄漏问题。对此，专利文献1中公开了一种能抑制这样的振动泄漏的晶体振动片。

具体而言，专利文献1中公开了一种将保持部形成为从振动部向AT切的Z′轴方向突出的结构。在此，将人工石英晶体的晶轴作为X轴、Y轴、Z轴，将绕X轴旋转35°15′后的AT切型石英晶体的Y轴及Z轴分别作为Y′轴及Z′轴。

AT切型晶体振动片中，已知在振动部中，沿着X轴方向的压电振动的位移大于沿着Z′轴方向的压电振动的位移。专利文献1的结构中，保持部沿着压电振动的位移较小的Z′轴方向保持振动部。因此，使晶体振动片进行压电振动的情况下，该压电振动不容易经由保持部而泄漏，从而能使振动部高效地进行压电振动。

然而，上述专利文献1中公开的晶体振动片虽然具有适于抑制振动部的振动泄漏的结构，但存在激励电极的引出电极容易发生断线等故障的问题。以下，对该问题进行说明。

上述晶体振动片是通过用蚀刻工序形成石英晶体片的外形轮廓之后，在石英晶体片的两个主面上形成电极及布线而制成的。上述蚀刻工序中，对矩形的石英晶体片至少进行外形形成蚀刻及频率调整蚀刻这两次蚀刻处理。另外，在振动部的中间形成台面结构的情况下，还可增加台面形成蚀刻。

外形形成蚀刻中，在矩形的石英晶体片上形成切取部，从而形成振动部、保持部及外框部的外形轮廓。频率调整蚀刻中，为了使晶体振动器件的振荡频率成为规定值，需要调整振动部及保持部的厚度。频率调整蚀刻中，基本上是振动部及保持部的区域被蚀刻。

对振动部及保持部的区域实施频率调整蚀刻的情况下，保持部与外框部间的边界上形成有因石英晶体片的厚度差而造成的台阶。若形成从振动部向AT切的Z′轴方向突出的保持部，则保持部与外框部间的边界成为与X轴平行的边界。因而，上述台阶也会是沿着与X轴平行的线形成的。