[实用新型]一种扰流式晶圆去膜装置

说明书

本实用新型提供一种扰流式晶圆去膜装置，包含，一晶圆对位承载模块、一机械运送手臂、一去膜槽以及一扰流夹持模块；欲进行去膜时，所述机械运送手臂将整个晶圆对位承载模块运送进入所述去膜槽，并将被晶圆对位承载模块夹持的晶圆置放至所述扰流夹持模块，改由所述扰流夹持模块的多个扰流夹持板分别夹持各晶圆；完成去膜后，所述机械运送手臂将整个晶圆对位承载模块运送进入所述去膜槽内，将已完成去膜的晶圆重新夹持，再将整个晶圆对位承载模块移出去膜槽。

技术领域

本实用新型有关一种扰流式晶圆去膜装置。

背景技术

在半导体的制程中，必须经过数次的光罩(mask)程序，在每次光罩程序里都必须使用光阻(photoresist)，然后待该程序结束后，再将光罩程序里所用的光阻去除(stripping)，一般业界通称晶圆去膜。然而，不同的光罩程序可能采用不同厚度的光阻层，例如，电子构装所使用光阻层厚度，一般比前段IC制造的光阻层厚。再加上因为负光阻产生交连作用(Cross-linking)，光阻比较不易去除；另外，光阻剥离制程还必须避免光阻回沾问题。

图1a-图1c所示为现有的晶圆去膜方式的示意图；包括，图1a单一晶圆片的喷雾与旋转(single wafer spin/spray)、图1b批次式喷雾(batch spray)与图1c传统批次式浸泡(conventional batch immersion)；其中，图1a的缺点是低产出(throughput)，图1b则是容易发生不均匀或喷嘴容易阻塞状况，而图1c因为是利用去除剂(stripper)浸泡所产生的化学反应除去光阻膜，因此去膜效果较差，所需时间也较长。

实用新型内容

本实用新型的实施例公开了一种扰流式晶圆去膜装置，包含，一晶圆对位承载模块、一机械运送手臂、一去膜槽以及一扰流夹持模块；

所述晶圆对位承载模块包含：多个晶圆夹持臂组、以及一第一承载座；所述多个晶圆夹持臂组以间隔方式设置于所述第一承载座上，且每一个晶圆夹持臂组可夹持或释放一晶圆；

所述扰流夹持模块包含：多个扰流夹持板、以及一第二承载座，所述多个扰流夹持板以间隔方式设置于所述第二承载座上，每个所述扰流夹持板上设置有多个镂空窗，以供一液体在所述镂空窗间流动，所述扰流夹持模块设置于所述去膜槽内；

所述机械运送手臂用于将整个晶圆对位承载模块运送进入所述去膜槽，并将被晶圆对位承载模块夹持的晶圆置放至所述扰流夹持模块，改由所述扰流夹持模块的多个扰流夹持板分别夹持各晶圆；并在完成去膜后，将整个晶圆对位承载模块运送进入所述去膜槽内，将已完成去膜的晶圆重新夹持，再将整个晶圆对位承载模块移出去膜槽。

可选地，所述晶圆在所述去膜槽内与一光阻去除剂作用完成去膜。

可选地，所述扰流夹持模块连接至一动力机构，所述动力机构可将所述扰流夹持模块移动。

可选地，所述扰流夹持模块的移动方式可为规律式移动。

可选地，所述扰流夹持模块的移动方式可为非规律式移动。

可选地，所述扰流夹持模块的每个扰流夹持板上设置至少三个夹持接触点，挟持晶圆时，由所述夹持接触点接触所述晶圆的周缘。

可选地，每个所述晶圆夹持臂组包含两个夹持臂，所述夹持臂具有弹性，且每个夹持臂上设置有至少两个夹持接触件；夹持晶圆时，由所述夹持接触件接触所述晶圆的周缘。

可选地，所述夹持臂为一曲线状弹力片。

附图说明

图1a-图1c为现有的晶圆去膜方式的示意图；

图2a-图2b所示为本实用新型的一种扰流式晶圆去膜装置的结构示意图；