[实用新型]传感器微系统有效
| 申请号： | 201721806246.3 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207637798U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 黄玲玲 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/535;B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 黄姝 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功能芯片 晶圆 晶圆级封装 传感器芯片 传感器微系统 本实用新型 筑坝 通孔 封装 处理器芯片 控制器芯片 工作性能 电连接 互连线 覆盖 硅胶 软胶 | ||
1.一种传感器微系统，其特征在于，包括：采用晶圆级封装的晶圆级封装功能芯片晶圆、以及设置在所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面的传感器芯片，所述晶圆级封装功能芯片晶圆上设有功能芯片晶圆，所述功能芯片晶圆包括处理器芯片或者控制器芯片，所述传感器芯片与所述功能芯片晶圆电连接，所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面设有覆盖所述晶圆级封装功能芯片晶圆的筑坝框，所述筑坝框上设有与所述传感器芯片对应的通孔，所述通孔内设有覆盖所述传感器芯片的软胶或硅胶。
2.如权利要求1所述的传感器微系统，其特征在于，所述功能芯片晶圆的正面设有上表面焊盘，所述功能芯片晶圆的背面设有穿透所述功能芯片晶圆与所述上表面焊盘连通的互连通道，在所述功能芯片晶圆的背面和所述互连通道内设有与所述上表面焊盘电连接的金属线路层，在所述金属线路层上设有焊盘和覆盖所述金属线路层的阻焊层，所述阻焊层上与所述焊盘对应的位置设有开窗，所述焊盘上设有金属层。
3.如权利要求1所述的传感器微系统，其特征在于，所述传感器芯片通过贴片胶与所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面电连接，并通过键合线与所述功能芯片晶圆电连接。
4.如权利要求1所述的传感器微系统，其特征在于，所述传感器芯片通过导电胶与所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面电连接，并通过所述导电胶与所述功能芯片晶圆电连接。
5.如权利要求1-4任一项所述的传感器微系统，其特征在于，所述晶圆级封装功能芯片晶圆的背面设有焊球阵列球。
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