[实用新型]一种芯片切割加工夹具有效
申请号: | 201720342925.3 | 申请日: | 2017-04-02 |
公开(公告)号: | CN206774515U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 切割 加工 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种芯片切割加工夹具。
背景技术
芯片在加工时需要使用到夹具夹紧,而有些芯片测试样品则需要放置在平台上进行人工检测,但是现有的芯片夹具还没有适用于检测过程中所适用的夹具,普通的操作平台在人工夹取过程中均采用镊子夹取,这样的操作方式很容易对芯片造成损坏,如何将芯片有效的固定夹紧且可以适合多种芯片的夹取则成了设计的一大难点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片切割加工夹具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片切割加工夹具,包括固定框一种芯片切割加工夹具、第三固定板一种芯片切割加工夹具和第五固定板一种芯片切割加工夹具,所述第三固定板一种芯片切割加工夹具在靠近固定框一种芯片切割加工夹具内壁的一侧固定连接有第四固定板一种芯片切割加工夹具,所述第三固定板一种芯片切割加工夹具在远离第四固定板一种芯片切割加工夹具的一侧固定连接有第二固定板一种芯片切割加工夹具,所述第五固定板一种芯片切割加工夹具在靠近固定框一种芯片切割加工夹具内壁的一侧固定连接有第六固定板一种芯片切割加工夹具,所述第五固定板一种芯片切割加工夹具在远离第六固定板一种芯片切割加工夹具的一侧固定连接有第七固定板一种芯片切割加工夹具,所述第二固定板一种芯片切割加工夹具和第七固定板一种芯片切割加工夹具之间的一侧固定连接有第一固定板一种芯片切割加工夹具,所述第二固定板一种芯片切割加工夹具和第七固定板一种芯片切割加工夹具之间的另一侧固定连接有第八固定板一种芯片切割加工夹具,所述第二固定板一种芯片切割加工夹具的一侧设置有第一外壁一种芯片切割加工夹具,所述第一外壁一种芯片切割加工夹具的内侧固定连接有第一弧形卡板一种芯片切割加工夹具,所述第二固定板一种芯片切割加工夹具的另一侧设置有第二外壁一种芯片切割加工夹具,所述第二外壁一种芯片切割加工夹具的内侧固定连接有第二弧形卡板一种芯片切割加工夹具,所述第二固定板一种芯片切割加工夹具的底部安装有海绵底板一种芯片切割加工夹具,所述第三固定板一种芯片切割加工夹具的内部设置有半圆腔一种芯片切割加工夹具。
优选的,所述固定框一种芯片切割加工夹具为正方形结构。
优选的,所述第一固定板一种芯片切割加工夹具、第二固定板一种芯片切割加工夹具、第四固定板一种芯片切割加工夹具、第六固定板一种芯片切割加工夹具、第七固定板一种芯片切割加工夹具和第八固定板一种芯片切割加工夹具的内部结构相同。
优选的,所述第三固定板一种芯片切割加工夹具和第五固定板一种芯片切割加工夹具的结构相同。
优选的,所述第二固定板一种芯片切割加工夹具的高度不超过1cm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该芯片切割加工夹具结构合理,通过内部的弯曲弧面夹板可以快速高效的将芯片夹住,且设置为十字形夹板结构,可以更加方便的使用夹取,同时在内部增设有可以夹取圆形芯片的夹板,最大程度的方便了两种规格的芯片夹取使用,提高了操作人员的使用便捷度。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型第二固定板剖视图;
图3为本实用新型第三固定板剖视图。
图中:1第一固定板、2第二固定板、21第一外壁、22第二外壁、23第一弧形卡板、24第二弧形卡板、25海绵底板、3固定框、4第三固定板、41半圆腔、5第四固定板、6第五固定板、7第六固定板、8第七固定板、9第八固定板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本实用和简化描述,而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造