[实用新型]TO封装框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种TO封装框架。

背景技术

贴片式TO封装器件在注塑过程的开模作业时，因为环氧模塑料与塑封模具接触面的分离，完全靠顶针作用于框架头部产生的反作用力，顶针作用于框架完成塑封本体与模具脱模时，会导致框架在作用力同方向变形，从而导致框架与模塑料之间产生分层，因此产生不可控的气密性不良，形成水汽沁入的通道而形成品质隐患。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种预防贴片式TO封装器件在塑封开模时产生分层的框架。

本实用新型的技术方案是：从上到下依次包括散热片、芯片载体和引脚，所述散热片上设有固定孔，所述散热片上、固定孔的下方设有楔形槽。

所述楔形槽的深度是散热片厚度的1/3~1/2。

所述楔形槽中固定设有弹性胶条。

所述散热片和芯片载体的表面还设有若干连接筋。

所述连接筋为一字型或X型。

本实用新型的有益效果是：在散热片上设楔形槽，用于降低散热片的的抗折弯强度，塑封好后脱模时，散热片楔形槽部分容易变形，降低脱模顶针对散热片与模塑料的接触部位的影响，使其形变减小，二者不会分层，从而保证了产品质量；在楔形槽中设弹性胶条，散热片在脱模受力的时候，弹性胶条起到一定的支撑作用，使散热片不会因受力过大而断裂；在散热片和芯片载体的表面还设连接筋，塑封时，连接筋部分塑封在模塑料中，部分露在散热片表面，散热片在脱模受力时，起到支撑作用。本实用新型结构简单，使用效果好，提高了产品质量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1的左视图，

图3是本实用新型注塑后的结构示意图；

图中1是散热片，11是楔形槽，12是弹性胶条，13是连接筋，2是芯片载体，3是引脚，4是塑封体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作具体说明。

如图1-2所示，本实用新型从上到下（本实用新型中的上、下位置以图1中的上下方向为准）依次包括散热片1、芯片载体2和引脚3，所述散热片1上设有固定孔，所述散热片1上、固定孔的下方设有楔形槽11，降低散热片1的的抗折弯强度，本实用新型塑封好（如图3所示）后脱模时，散热片1楔形槽11部分容易变形，降低脱模顶针对散热片1与模塑料的接触部位的影响，使其形变减小，二者不会分层，从而保证了产品质量。所述楔形槽11在靠近塑封体4的边缘处；所述楔形槽11的加工通过在框架冲切模具上增加一个刀具的镶件完成；所述楔形槽11的加工在框架间的冲切之前，以消除楔形槽11在框架上形成的毛刺。

所述楔形槽11的深度是散热片1厚度的1/3~1/2，深度过小抗折弯强度仍然很高，无法起到保护作用，深度过大容易折断。

所述楔形槽11中固定设有弹性胶条12，在散热片脱模受力时，弹性胶条12随楔形槽11形变被拉伸，但当受力大到一定程度时，弹性胶条12不会再变形，对楔形槽11起到一定的支撑作用，使散热片1不会因受力过大而断裂。

所述散热片1和芯片载体2的表面还设有若干连接筋13，塑封时，连接筋13部分塑封在模塑料塑封体4中，部分露在散热片1表面，散热片1在脱模受力时，同时支撑散热片和模塑料，降低其形变，使其不会分层，提高产品的质量。

所述连接筋13为一字型或X型等。

本实用新型结构简单，用降低散热片1的的抗折弯强度来减小顶针作用力对散热片1与模塑料的接触部位的影响，使模塑料不会脱离框架，保证产品气密性，从而延长产品的使用寿命。