[实用新型]TO封装框架有效
| 申请号： | 201720237557.6 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN206505915U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王永彬;景昌忠;盛利华;王俊;杨毓敏;刘宁;王晶;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | to 封装 框架 | ||
【权利要求书】：
1.TO封装框架，从上到下依次包括散热片、芯片载体和引脚，所述散热片上设有固定孔，其特征在于，所述散热片上、固定孔的下方设有楔形槽。
2.根据权利要求1所述的TO封装框架，其特征在于，所述楔形槽的深度是散热片厚度的1/3~1/2。
3.根据权利要求1所述的TO封装框架，其特征在于，所述楔形槽中固定设有弹性胶条。
4.根据权利要求1所述的TO封装框架，其特征在于，所述散热片和芯片载体的表面还设有若干连接筋。
5.根据权利要求4所述的TO封装框架，其特征在于，所述连接筋为一字型或X型。
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