[发明专利]一种芯片追踪调试装置及方法

说明书

本发明提供了一种芯片追踪调试装置及方法，该芯片追踪调试装置包括：级联构建模块、级联模式运行模块、存储空间判断模块及数据写入模块，其中，级联构建模块，用于选取芯片中M个追踪模块构成环形级联结构；级联模式运行模块用于触发环形级联结构中的一追踪模块进入工作状态，使其余M‑1个追踪模块处于级联模式，将进入工作状态的追踪模块作为第1级追踪模块，将调试数据写入第1级追踪模块对应的第1级FIFO中；存储空间判断模块用于判断下一级FIFO的存储情况；数据写入模块用于在下一级FIFO有存储空间时通过追踪模块的级联接口将调试数据写入下一级FIFO中。通过实施本发明，扩大了对单个模块进行调试的存储空间，提高了FIFO的利用率。

技术领域

本发明涉及芯片调试领域，具体涉及一种芯片追踪调试装置及方法。

背景技术

对超大规模芯片进行后硅验证(post-silicon debug)的时候往往需要借助于芯片内部预先设计的调试电路。在芯片中集成了FIFO(First In First Out)，一种先进先出的数据缓存器用于对调试数据的存储，由于FIFO的总容量固定，单个追踪模块对应的FIFO容量也是固定有限的。在芯片中进行调试缺陷时，抓取到出错时整个芯片的调试数据后，通过分析初步确定了问题出现在某一个追踪模块，但是需要进一步去深层次分析该追踪模块的错误原因时，就需要对更多的数据做进一步的分析，这时候就需要对该追踪模块抓取更多的数据，因而就需要大容量来存储调试数据，但是由于单个追踪模块对应的FIFO容量的限制，无法满足数据的存储要求；并且在芯片中对某一具体缺陷进行调试时，其他追踪模块对应的FIFO容量处于闲置状态，降低了FIFO的利用率，造成了存储容量的浪费。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中对芯片的某一个追踪模块进行调试时，由于单个模块对应的FIFO存储容量的限制，无法存储大量调试数据的存储要求；并且在对某一个追踪模块进行调试时其余追踪模块对应的FIFO容量处于闲置状态，降低了FIFO的利用率，造成了存储容量的浪费的问题。

根据第一方面，本发明实施例提供了一种芯片追踪调试装置，包括：级联构建模块、级联模式运行模块、存储空间判断模块及数据写入模块，其中，所述级联构建模块，用于选取芯片中M个所述追踪模块构成环形级联结构，其中，M为大于1的正整数；所述级联模式运行模块用于触发所述环形级联结构中的一所述追踪模块进入工作状态，使其余M-1个所述追踪模块处于级联模式，将进入工作状态的所述追踪模块作为第1级追踪模块，将调试数据写入所述第1级追踪模块对应的第1级FIFO中；所述存储空间判断模块用于判断第1+i级追踪模块对应的第1+i级FIFO是否有存储空间，i的初始值为1，且i≤M-1；当所述第1+i级FIFO没有存储空间时，所述数据写入模块用于将所述调试数据存储于所述第1级FIFO中；当所述第1+i级FIFO有存储空间时，所述数据写入模块通过所述追踪模块的级联接口将所述调试数据写入所述第1+i级FIFO中，并使i＝i+1，并触发所述存储空间判断模块。

结合第一方面，在第一方面第一实施方式中，当所述追踪模块未处于级联模式时，所述追踪模块停止接收其他所述追踪模块的写入操作。

结合第一方面，在第一方面第二实施方式中，所述芯片追踪调试装置还包括：调试数据处理模块，用于为所述调试数据加入时间戳。

根据第二方面，本发明实施例提供了一种芯片追踪调试装置的芯片追踪调试方法，所述芯片追踪调试方法包括：

步骤a：选取芯片中M个所述追踪模块构成环形级联结构，M为大于1的正整数；

步骤b：触发所述环形级联结构中的一所述追踪模块进入工作状态，使其余M-1个所述追踪模块处于级联模式，将进入工作状态的所述追踪模块作为第1级追踪模块，将调试数据写入所述第1级追踪模块对应的第1级FIFO中；

步骤c：判断第1+i级追踪模块对应的第1+i级FIFO是否有存储空间，i初始值为1，且i≤M-1；