[发明专利]用于半导体封装的BGA模塑模具及其工作方法

说明书

本发明公开了一种用于半导体封装的BGA模塑模具及其工作方法，包括模座，模座的中部纵向均匀排布有多个料筒，料筒的左右两侧设置有模盒，所述模盒包括多个型腔，型腔与型腔之间通过型腔成型条模块隔离；所述型腔成型条模块由两个相邻的成型条组成；型腔外边框条中安装有纵向位置调节装置和横向位置调节装置；所述纵向位置调节装置包括调节左单元和调节右单元；调节左单元和调节右单元对称分布；调节左单元和调节右单元均包括移动件和固定件；所述移动件与成型条的端部固定连接；本发明的纵向位置调节装置包括调节左单元和调节右单元，可对两个成型条的位置单独进行调整，以满足每个模盒型腔内的基板的尺寸的细微变化。

技术领域：

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种BGA模塑模具。

背景技术：

在半导体封装的MOLDING工艺内，由于基板材料的特殊性，不同厂家不同型号的基板其部分尺寸的控制精度无法满足封装的要求。基板其实就是PCB板，很多尺寸只能够做到±0.1mm左右。在MOLDING工艺中，由于其材料环氧树脂最小颗粒小于此尺寸，存在塑封料溢出的问题，设备无法自动作业。

目前采取的措施是不同批次的基板通过更换偏心的定位针来补偿控制其尺寸，确保间隙小于环氧树脂的最小颗粒，设备能够自动作业。现有技术采用偏心针的定位方式(具体参考申请公布号为CN104552672A的一种BGA模塑模具的技术文件)，虽然在BGA模塑模具的定位中，现有的偏心定位针的针尖宽度可以根据定位针的安装针孔更改加工，但是存在的问题是每次更换定位针均需对模具进行拆卸重新装配，耗时的同时还存在装配有误出现其它问题等等，另外偏心定位针加工要求高，成本高。

为解决上述技术问题，申请公布号为CN104552672A的发明专利申请公开了一种BGA模塑模具，包括模座，模座的中部沿直线均匀排布有多个料筒，料筒的两侧设置有模盒，模盒具有多个沿直线均匀排布的型腔，型腔的排布方向与料筒的排布方向相同，每两相邻型腔之间形成有型腔条，模盒上可拆固定连接有朝向料筒滑动的定位块，定位块上插装有第一定位针，型腔条上设置有第二定位针。上述发明申请中提供的BGA模塑模具，用普通的圆形定位针设计安装后辅助定位块调整位置，简单快捷，还不会出现由于模具重复装配可能引起的各种问题，易加工，结构简单、不占空间、能够适应一定范围基板尺寸的变化，更换简单，设备运行稳定、成本低廉，同时减少各种不必要的调试安装风险，大大提高了生产效率和设备利用效率。

现有技术，型腔条设计成可以微量调节，以满足尺寸微量变化的多种BGA的封装，但是以上技术方案存在一定的问题：当型腔条进行调节时，势必导致相邻的两个型腔一个尺寸变大，一个尺寸变小，那么这样一定无法满足所有的BGA的封装尺寸。

发明内容：

本发明的目的是针对现有技术不足，提供一种成型条设计成一对，并每一根成型条可单独进行调整的BGA模塑模具。

为达到上述目的，本发明提供了一种BGA模塑模具，包括模座，模座的中部纵向均匀排布有多个料筒，料筒的左右两侧设置有模盒，所述模盒包括纵向设置的内边框条、纵向设置的外边框条、横向设置的第一边框条、横向设置的第二边框条，所述模盒通过型腔成型条模块隔离成多个型腔；所述内边框条位于料筒的旁侧，所述内边框条、外边框条、第一边框条、第二边框条构成方框型的总型腔；型腔外边框条中均匀安装有若干纵向位置调节装置；第一边框条和第二边框条分别安装有横向位置调节装置；