[发明专利]一种冷板制作方法及模具

说明书

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种冷板制作方法及模具。

背景技术

随着电子工业的发展，电子产品类型越来越多，功率密度越来越大，如何寻求低成本、快速散热，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前电路板制造行业尚有一种较新的方法解决散热与成本问题—冷板，将集成电路和元器件工作时所产生的热量通过热传导的主要散热方式散热至金属块上，而金属块又直接接触到机箱，热量最终通过箱体传导到外界以达到散热效果的方法。

冷板即电路板通过介质，如：导电胶、3M胶，导热PP等，与金属散热块压合一起，因部分电路板与金属散热块没有合适定位经常导致两者偏位导致产品不良。

发明内容

本发明提供了一种冷板制作方法及模具，用以解决现有技术中电路板与金属散热块没有合适定位经常导致两者偏位导致产品不良的问题。

其具体的技术方案如下：

一种冷板的制作方法，所述方法包括：

制作厚度大于电路板的第一环氧树脂板，以及厚度大于散热金属板的第二环氧树脂板；

按照所述电路板尺寸，在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块；

按照所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块；

分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口；

将所述电路板放置在所述第一固定模块内，并将所述散热金属板放置在所述第二固定模块内，将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合。

可选的，按照所述电路板尺寸，在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块，包括：

根据所述电路板的尺寸，在所述第一环氧树脂板上定位出固定模块开设位置；

将第一子固定模块以及第二子固定模块分别轴对称设置在所述第一环氧树脂板上；

将所述第一子固定模块以及第二子固定模块作为第一固定模块。

可选的，按照所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块，包括：

根据所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上定位出固定模块；

将第三子固定模块以及第四子固定模块分别轴对称设置在所述第二环氧树脂板上；

将所述第三子固定模块以及第四子固定模块作为第二固定模块。

可选的，分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口，具体为：

分别在所述第一子固定模块、所述第二子固定模块、所述第三子固定模块、所述第四子固定模块的四条边上设置卡口。

可选的，将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合，具体为：

将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板通过固定销固定；

通过所述电路板与所述散热金属板之间的介质将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合。

一种冷板制作模具，包括：

第一环氧树脂板，厚度大于电路板厚度，所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块，其中，所述第一固定模块的尺寸大于所述电路板尺寸；

第二环氧树脂板，厚度大于散热金属板厚度，所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块，其中，所述第二固定模块的尺寸大于所述散热金属板的尺寸；

可选的，所述第一环氧树脂的厚度大所述电路板厚度0.1mm-0.2mm，所述第二环氧树脂的厚度大所述散热金属板0.05mm-0.15mm。

可选的，所述第一环氧树脂中第一固定模板的边长大于所述电路板边长0.15mm，所述第二环氧树脂中的第二固定模板的边长大于所述散热金属板边长0.15mm。

可选的，所述第一固定模板以及所述第二固定模板上设置卡口，所述第一固定模板上的卡口的边长大于所述电路板边长0.05mm，所述第二固定模板上的卡口的边长大于所述散热金属板边长0.05mm。

可选的，所述第一环氧树脂板以及所述第二环氧树脂板的边缘设置销钉孔。

通过本发明所提供的方法，可以将电路板以及金属散热板固定在环氧树脂板上，从而再进行压合时，电路板以及散热板将准确对准，从而避免了因电路板与金属散热块没有合适定位导致两者偏位导致产品不良的问题。进而提升了产品优良率。

附图说明

图1为本发明实施例中一种冷板的制作方法的流程图；

图2为本发明实施例中第一环氧树脂板上开设第一固定模块的示意图；

图3为本发明实施例中第二环氧树脂板上开设第二固定模块的示意图；

图4为本发明实施例中冷板制作模具的结构示意图。

具体实施方式