[发明专利]一种冷板制作方法及模具

权利要求书

1.一种冷板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

制作厚度大于电路板的第一环氧树脂板，以及厚度大于散热金属板的第二环氧树脂板；

按照所述电路板尺寸，在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块；

按照所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块；

分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口；

将所述电路板放置在所述第一固定模块内，并将所述散热金属板放置在所述第二固定模块内，将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，按照所述电路板尺寸，在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块，包括：

根据所述电路板的尺寸，在所述第一环氧树脂板上定位出固定模块开设位置；

将第一子固定模块以及第二子固定模块分别轴对称设置在所述第一环氧树脂板上；

将所述第一子固定模块以及第二子固定模块作为第一固定模块。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，按照所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块，包括：

根据所述散热金属板的尺寸，在所述第二环氧树脂板上定位出固定模块；

将第三子固定模块以及第四子固定模块分别轴对称设置在所述第二环氧树脂板上；

将所述第三子固定模块以及第四子固定模块作为第二固定模块。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口，具体为：

分别在所述第一子固定模块、所述第二子固定模块、所述第三子固定模块、所述第四子固定模块的四条边上设置卡口。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合，具体为：

将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板通过固定销固定；

通过所述电路板与所述散热金属板之间的介质将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合。

6.一种冷板制作模具，其特征在于，包括：

第一环氧树脂板，厚度大于电路板厚度，所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块，其中，所述第一固定模块的尺寸大于所述电路板尺寸；

第二环氧树脂板，厚度大于散热金属板厚度，所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块，其中，所述第二固定模块的尺寸大于所述散热金属板的尺寸。

7.如权利要求6所述的模具，其特征在于，所述第一环氧树脂的厚度大所述电路板厚度0.1mm-0.2mm，所述第二环氧树脂的厚度大所述散热金属板0.05mm-0.15mm。

8.如权利要求6所述模具，其特征在于，所述第一环氧树脂中第一固定模板的边长大于所述电路板边长0.15mm，所述第二环氧树脂中的第二固定模板的边长大于所述散热金属板边长0.15mm。

9.如权利要求6所述的模具，其特征在于，所述第一固定模板以及所述第二固定模板上设置卡口，所述第一固定模板上的卡口的边长大于所述电路板边长0.05mm，所述第二固定模板上的卡口的边长大于所述散热金属板边长0.05mm。

10.如权利要求6所述的模具，其特征在于，所述第一环氧树脂板以及所述第二环氧树脂板的边缘设置销钉孔。