[发明专利]电子部件装置、电子部件装置向电路基板的安装方法及安装构造

说明书

提供能够无连接不良且可靠地安装于电路基板等的电子部件装置。具备：在一个主面形成有外部电极(2)、且在另一主面形成有安装用电极(5)的安装基板(1)；在一个主面形成有端子电极(8)且通过将端子电极(8)接合于安装用电极(5)而被安装至安装基板(1)上的至少1个基板部件(6)；以及形成在安装有基板部件(6)的安装基板(1)上的密封树脂层(10)，在密封树脂层(10)设置有厚度大的区域(TA)，在密封树脂层(10)的顶面形成了倾斜(S)。

技术领域

本发明涉及电子部件装置，更详细的是涉及能够无连接不良且可靠地安装于电路基板等的电子部件装置。

再有，本发明涉及电子部件装置向电路基板的安装方法，更详细的是，涉及能够无连接不良且可靠地向电路基板安装电子部件装置的电子部件装置向电路基板的安装方法。

进而，本发明涉及电子部件装置向电路基板的安装构造，更详细的是，涉及能够无连接不良且可靠地向电路基板安装电子部件装置的电子部件装置向电路基板的安装构造。

背景技术

在安装基板上安装基板部件、进而在其上形成了密封树脂层的电子部件装置正被广泛使用。

这种电子部件装置被专利文献1(JP特开2007-235303号公报)公开。图9表示专利文献1所公开的电子部件装置(电子部件)1000。电子部件装置1000是声表面波装置(声表面波器件)。

电子部件装置1000具备安装基板(布线基板)101。安装基板101例如由氧化铝组成。在安装基板101的下侧的主面形成有外部电极(端子电极)102。再有，贯通安装基板101的两主面间而形成有导电过孔(通孔)103。进而，在安装基板1的上侧的主面形成有安装用电极(图案电极)104。而且，通过导电过孔103来连接外部电极102与安装用电极104。

电子部件装置1000具备基板部件(功能元件)105。基板部件105是以钽酸锂等所组成的压电基板为基底来制作的。在压电基板的下侧的主面形成有梳型电极所组成的功能部106。再有，在压电基板的下侧的主面也形成有端子电极(未图示)。

电子部件装置1000通过利用接合构件(导电性凸块)107来接合基板部件105的端子电极和安装基板101的安装用电极104，从而以面朝下方式将基板部件105安装于安装基板101。

电子部件装置1000在安装了基板部件105的安装基板101上还形成有密封树脂层108。另外，密封树脂层108并未形成于安装基板101和基板部件105之间而是形成有空间。形成在压电基板的功能部106被配置于所形成的空间内。

电子部件装置1000例如通过图10(A)～(D)所示的方法安装于电路基板等来使用。其中，图10(A)～(D)是为了进行说明而由本申请申请人创建的附图，并非专利文献1所记载的内容。

首先，如图10(A)所示，准备电路基板501。在电路基板501的上侧的主面形成有多个安装用电极502。

接着，如图10(B)所示，在安装用电极502上例如涂敷膏状焊料503，以作为接合构件。

接着，如图10(C)所示，使用安装用喷嘴MN，使外部电极102抵接于涂敷有膏状焊料503的安装用电极502，由此在电路基板501配置电子部件装置1000。

最后，加热以使膏状焊料503熔融，进而冷却使膏状焊料固化，如图10(D)所示，通过膏状焊料503接合安装用电极502与外部电极102，完成电子部件装置1000向电路基板501的安装。