[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、平板探测器及影像设备有效
申请号: | 201710362644.9 | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN107104108B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 蒋会刚;高建剑;郭海波;朱孝会 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/144;H01L27/146;H01L21/77 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制作方法 平板 探测器 影像 设备 | ||
1.一种平板探测器,包括阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括衬底基板、设置于所述衬底基板上呈矩阵形式排列的多个低温多晶硅TFT,以及与所述TFT的源极或漏极相连接的光电转换器;
所述TFT的源极和漏极包括靠近所述光电转换器一侧的第一导电层;
构成所述第一导电层的材料在所述光电转换器的构图工艺中耐刻蚀;
所述TFT的源极和漏极还包括背离所述光电转换器一侧的第二导电层;
构成所述第二导电层的材料包括金属材料;
所述光电转换器包括背离所述衬底基板的一侧的透明电极层;
所述TFT为顶栅型TFT;
所述阵列基板还包括偏光电极,所述偏光电极与设置于所述光电转换器背离所述衬底基板的一侧表面的所述透明电极层相连接;
所述偏光电极在所述衬底基板上的正投影与所述TFT的有源层在所述衬底基板上的正投影无交叠区域。
2.根据权利要求1所述的平板探测器,其特征在于,构成所述第一导电层的材料包括氧化铟锡、氧化铟锌、铟镓锌氧化物、铟锡锌氧化物、铟镓锡氧化物、氧化锌、氧化镉、三氧化二铝中的至少一种。
3.根据权利要求1-2任一项所述的平板探测器,其特征在于,所述TFT的有源层的图案为U型,所述TFT的源极和漏极分别与所述有源层的两端相连接;
所述TFT的栅极图案为条形;条形图案与U型图案的两个竖直边分别具有交叠区域,且与所述U型图案的水平边平行。
4.根据权利要求1所述的平板探测器,其特征在于,还包括设置于所述TFT的有源层与所述衬底基板之间的缓冲层。
5.根据权利要求1所述的平板探测器,其特征在于,所述光电转换器为光电二极管。
6.根据权利要求5所述的平板探测器,其特征在于,包括覆盖所述阵列基板的非可见光转换层。
7.一种影像设备,其特征在于,包括如权利要求1-6任一项所述的平板探测器。
8.一种平板探测器的制作方法,其特征在于,包括:
在衬底基板上依次形成有源层和栅极;依次沉积第一金属材料层和氧化物半导体材料层;通过一次构图工艺形成TFT的源极和漏极;
在所述衬底基板上,通过构图工艺形成与所述TFT的源极或漏极相连接的光电转换器;
在所述光电转换器背离所述衬底基板的一侧表面形成透明电极层;
在所述衬底基板上,沉积第三金属层,并通过构图工艺形成偏光电极;所述偏光电极与设置于所述光电转换器背离所述衬底基板的一侧表面的所述透明电极层相连接;
其中,所述偏光电极在所述衬底基板上的正投影与所述TFT的有源层在所述衬底基板上的正投影无交叠区域。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,形成所述源极和所述漏极之前,所述方法还包括:
在所述衬底基板上,沉积多晶硅材料层,通过一次构图工艺形成U型的多晶硅薄膜层的图案;
在所述衬底基板上,依次形成沉积覆盖所述多晶硅薄膜层图案的栅极绝缘层和第二金属材料层;通过对所述第二金属材料层进行一次构图工艺,形成条形的栅极图案;
其中,条形图案与U型图案的两个竖直边分别具有交叠区域,且与所述U型图案的水平边平行。
10.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,通过干法刻蚀形成所述光电转换器,通过湿法刻蚀形成所述透明电极层。
11.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,形成所述有源层之前,所述方法包括:
在所述衬底基板上,形成覆盖所述衬底基板的缓冲层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710362644.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的