[发明专利]一种可调紫外光LED及制作方法在审
申请号: | 201710168996.0 | 申请日: | 2017-03-21 |
公开(公告)号: | CN106997879A | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 赵韦人;何苗;陈四海;严春伟;付亮 | 申请(专利权)人: | 江苏稳润光电有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人: | 朱小兵 |
地址: | 212009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可调 紫外光 led 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及紫外光LED技术领域,特别是一种可调紫外光LED及制作方法。
背景技术
紫外LED(UV LED)过去5年在使用紫外线的硬化、干燥、粘合,即UV固化领域确立了市场。UV LED具有紫外线输出功率大、尺寸小及耗电低的优点,给紫外线系统的市场以及这些系统的用户带来了巨大价值。
随着利用UV LED的UV固化技术向油墨、粘合剂及涂装行业扩展,估计UV LED市场将进一步扩大。此外,还有消毒及净化等新的用途加入进来。现在用于消毒及净化用途时,UV LED的性能还不够充分。不过,今后随着性能的提高,估计2018年之前UV LED市场将会有部分收益来自使用UVC (UV-C波段)的消毒及净化用途。
UV LED市场规模2019年有望从2014年的最大9000万美元扩大至最大5亿美元。但这一规模以UV LED取代紫外灯的标准应用为设想前提。如果考虑到UV LED也开始被用于普通照明、植物栽培用照明、生物医学装置及院内感染对策等领域,UV LED市场今后很可能会实现更大的增长。并且从UV LED拥有的可能性来看,照明及医疗用途也不过只体现了其中的一小部分。虽然UV LED的新应用领域尚未给市场规模带来大的影响,但Yole预计在2019年之前,这些新应用的份额将有可能占到整个UV LED市场的约10%。
近来,我国紫外线LED(UVLED)技术应用发展相对迅速,目前深紫外线LED(UVLED)在主要应用在UV光固化、UV印刷、生物医疗、防伪鉴定、净化(水、空气等)领域、计算机数据存储和军事等方面。而且随着技术的发展,新的应用会不断出现以替代原有的技术和产品,紫外LED有着广阔的市场应用前景,尤其在深紫外方面,光功率的提高,对医疗美容、消毒杀菌有决定性的作用。但目前的紫外光芯片LED的发光效果仍然不太好。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种可调紫外光LED及制作方法,本发明可提高使用效果、增加产品的可操作性。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
根据本发明提出的一种可调紫外光LED,包括支架、晶片和胶体,晶片包括多颗不同波段的紫外光芯片,紫外光芯片分段排布在支架上,胶体填充在紫外光芯片上。
作为本发明所述的一种可调紫外光LED进一步优化方案,所述胶体为环氧树脂。
作为本发明所述的一种可调紫外光LED进一步优化方案,所述紫外光芯片的峰值波长为200nm-280nm-315nm-400nm。
一种可调紫外光LED制作方法,包括如下步骤:
步骤一、提供外形为5.0mm*5.0mm,发光面为4.0mm*4.0mm,底部区域为0.8mm的阶梯式铜镀银支架;
步骤二、将不同峰值波长的紫外光芯片固定在铜镀银支架上;
步骤三、采用真空搅拌机对胶体进行搅拌脱泡,得到环氧树脂;
步骤四、将步骤三得到的环氧树脂填充在紫外光芯片上。
作为本发明所述的一种可调紫外光LED制作方法进一步优化方案,步骤三中搅拌的时间为15分钟。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:
(1)本发明中的使用的不同峰值波长的紫外光芯片分段固定在指定的支架中,具有较好的发光效果;
(2)分段的紫外光芯片成品使得该技术方案拥有较好的发光效果且更有利于产品应用拓展。
附图说明
图1是本发明可调紫外光的俯视图。
图2是沿图1中的线AB的剖面图。
图中的附图标记解释为:1-胶体,2-晶片,3-支架。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明:
如图1是本发明可调紫外光LED的俯视图;如图2所示是剖面图,一种可调紫外光LED,包括支架3、晶片2、胶体1;其中,晶片固定在支架上,胶体填充在固定晶片的支架上;所述胶体的材料为环氧树脂。
所述晶片为不同峰值波长的紫外光芯片,所述胶体为环氧树脂,所述紫光芯片的波长为200nm-280nm-315nm-400nm。
一种可调紫外光LED制作方法,包括如下步骤:
步骤一、提供外形为5.0mm*5.0mm,发光面为4.0mm*4.0mm,底部区域为0.8mm的阶梯式铜镀银支架;
步骤二、将不同峰值波长紫外光芯片固定在支架上;
步骤三、采用真空搅拌机对胶体进行搅拌脱泡;
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