[发明专利]一种用于处理基板的装置和方法

权利要求书

1.一种用于处理基板的装置，其包括：

基板支撑单元，其用于支撑所述基板；

液体供应单元，其用于向所述基板支撑单元上支撑的所述基板供应液体；以及

控制器，其用于控制所述液体供应单元；

其中，所述液体供应单元包括：

用于供应第一液体的第一喷嘴；和

用于供应第二液体的第二喷嘴，

其中，向所述基板上供应所述第二液体的第二区域设置在向所述基板上供应所述第一液体的第一区域内。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，将所述第一液体和所述第二液体以彼此不同的方式排出，其中，将所述第一区域设置为液膜，并且将所述第二液体以雾气方式排出。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述控制器控制所述液体供应单元以同时供应所述第一液体和所述第二液体。

4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述控制器控制所述液体供应单元以在供应所述第一液体之后供应所述第二液体。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述第一液体和所述第二液体中的每一个用于去除由所述基板上形成的疏水膜产生的颗粒，并且作为包括有机溶剂的液体提供。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述液体供应单元还包括：

喷嘴移动构件，其用于移动所述第一喷嘴和所述第二喷嘴，

其中，所述控制器控制所述喷嘴移动构件以使所述第一区域和所述第二区域在所述基板的端部和所述基板的中心之间可移动。

7.一种对基板上形成的疏水膜的湿式处理方法，其包括：

通过将第一液体和第二液体供应到所述基板上，用液体来处理所述基板，

其中，向所述基板上供应所述第二液体的第二区域设置在向所述基板上供应所述第一液体的第一区域内。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，将所述第一液体和所述第二液体以彼此不同的方式排出，其中通过所述第一液体在所述基板上形成液膜，并且其中将所述第二液体以雾气方式排出。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，在所述液膜上，所述第二液体被排出。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的方法，其中，所述第一液体和所述第二液体中的每一个作为包括有机溶剂的液体提供。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述疏水膜包括Lk(Low-K)、ULK(Ultra Low-K)和SiCN中的一种，其中，所述有机溶剂包括IPA。