[发明专利]一种晶振起振电路、裸片及芯片

权利要求书

1.一种双模晶振起振电路，其特征在于，包括：

控制单元，用于接收控制信号，所述控制信号根据分配给所述双模晶振起振电路的引脚数量确定；

晶振起振单元，与所述控制单元连接，并且，所述晶振起振单元设置有包括两种晶振起振模式的晶振起振电路，所述晶振起振电路用于与外接的石英晶体连接以形成石英晶体振荡电路；

所述控制单元根据所述控制信号控制所述晶振起振单元进入对应的晶振起振模式，其中，所述晶振起振模式包括单端晶振起振模式和双端晶振起振模式。

2.根据权利要求1所述的双模晶振起振电路，其特征在于，所述晶振起振单元包括：单端晶振起振模块、双端晶振起振模块和复用电路模块；

所述控制单元分别与所述单端晶振起振模块、所述双端晶振起振模块和所述复用电路模块连接；

当所述控制单元根据所述控制信号连通所述单端晶振起振模块与所述复用电路模块时，所述晶振起振单元进入所述单端晶振起振模式；

或者，

当所述控制单元根据所述控制信号连通所述双端晶振起振模块与所述复用电路模块时，所述晶振起振单元进入所述双端晶振起振模式。

3.根据权利要求2所述的双模晶振起振电路，其特征在于，所述单端晶振起振模块包括第一输入端和第一输出端，所述双端晶振起振模块包括第二输入端和第二输出端，所述控制单元包括：第一切换开关和第二切换开关；

所述第一切换开关根据所述控制信号控制所述第一输入端或者所述第二输入端与所述复用电路模块连通；

所述第二切换开关根据所述控制信号控制所述第一输出端或者所述第二输出端与所述复用电路模块连通。

4.根据权利要求3所述的双模晶振起振电路，其特征在于，所述复用电路模块包括第一电容和第二电容；

所述第一电容的一端与所述第一切换开关连接，另一端接地；

所述第二电容的一端与所述第二切换开关连接，另一端接地。

5.根据权利要求2-4任一项所述的双模晶振起振电路，其特征在于，所述单端晶振起振模块包括：第一运放和第二运放；

所述第一运放的正极输入端和负极输入端分别与所述第二运放的正极输入端和负极输入端连接；

所述第一运放的输出端分别与所述第一运放的正极输入端和所述控制单元连接；

所述第二运放的输出端分别与所述第二运放的负极输入端和所述控制单元连接。

6.根据权利要求2-4任一项所述的双模晶振起振电路，其特征在于，所述双端晶振起振模块包括：反相器和反馈电阻；

所述反馈电阻与所述反相器并联；

所述反相器与所述控制单元连接。

7.一种裸片，包括至少一个功能模块，其特征在于，还包括如权利要求1-6任一项所述的双模晶振起振电路，所述双模晶振起振电路为至少一个所述功能模块提供时钟信号。

8.一种封装如权利要求7所述的裸片的方法，其特征在于，包括：

根据外围引脚的数量配置所述裸片的晶振起振模式；

根据所述晶振起振模式封装所述裸片。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，当所述晶振起振模式为双端晶振起振模式时，所述根据所述晶振起振模式封装所述裸片，包括：

将所述晶振起振单元的输入端和所述晶振起振单元的输出端分别与第一引脚和第二引脚连接；

将所述功能模块的压焊点分别与所述第一引脚和所述第二引脚以外的引脚连接。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，当所述晶振起振模式为单端晶振起振模式时，所述根据所述晶振起振模式封装所述裸片，包括：

将所述晶振起振单元的输入端和所述晶振起振单元的输出端分别与第一引脚和第二引脚连接；

将至少一个所述功能模块的压焊点与所述第二引脚连接。

11.一种芯片,其特征在于，包括：

载体，包括第一引脚和第二引脚；以及，

设置于所述载体上的如权利要求7所述的裸片，所述晶振起振单元的输入端与所述第一引脚连接，所述晶振起振单元的输出端与至少一个所述功能模块的压焊点复用所述第二引脚。