[发明专利]船舶用阶梯型电路板制作方法

说明书

本发明公开一种船舶用阶梯型电路板制作方法，包括如下步骤：开料、一次钻孔、全板电镀、次外层线路、一次压合、一次防焊、内层线路、二次压合、二次钻孔、外层线路、蚀刻、二次防焊、印字符、外层线路、蚀刻、三次压合、三次钻孔、ET、FQC、PK。藉此，通过在第一次压合前把L2‑L3层之间盲槽制作出来，在第二次压合前把L4‑L5层之间盲槽制作出来，并采用不流胶PP在压合前把需要的图形制作出来，实现阶梯式电路板两次盲槽的制作，克服了传统电路板制作无法制作两次盲槽的缺陷，满足了阶梯式电路板的生产要求，使电路板可以镶嵌式组装。

技术领域

本发明涉及电路板领域技术，尤其是指一种船舶用阶梯型电路板制作方法。

背景技术

随着电子工业的发展，电子设备的安装密度不断增加，功能不断提升及缩小化。船舶上的电子遥控器用电路板上的防焊层必须做于最外层，导致电路板的工艺复杂，而且，现有的船舶遥控器用电路板是平板式，占用空间大，在安装时必须采用粘接方式固定；为了减小遥控器体积，需要对其所用电路板进行改进，采用阶梯式电路板镶嵌式安装，这样可以有效减小遥控器整体体积，但是，采用传统的电路板制作工艺只能采用控深锣达到盲槽的目的，并只能在压合后，才能把需要的形状制作出来，采用控深锣达到盲槽目的，制作难度大，工艺复杂。因此，应对现有电路板的制作方法进行改进，以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种船舶用阶梯型电路板制作方法，通过在第一次压合前把L2-L3层之间盲槽制作出来，在第二次压合前把L4-L5层之间盲槽制作出来，实现阶梯式电路板两次盲槽的制作，满足了阶梯式电路板的生产要求。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种船舶用阶梯型电路板制作方法，包括如下步骤：

（1）开料，取PCB原材料进行裁切，将裁切后的PCB 边上的毛刺清理干净，进行磨边和圆角，完成裁切的产品进行烘烤，板材上表面为L1层，下表面为L2层；

（2）一次钻孔，选取合适的钻头，制定好钻机主轴转速和落刀速度参数，按照制作需求钻L1层-L2层通孔，孔径≥0.3MM；

（3）沉铜：在一次钻孔的孔壁内附着一层化学铜，为全板电镀做准备；

（4）全板电镀：将完成沉铜的L1层、L2层使用导电夹夹住，在PCB化学铜表面增加一层电解铜后取下，孔铜≥25.4UM，面铜≥35UM；

（5）次外层线路：在L2层布设线路，依据实板系数出菲林，保护L1层铜面，增加铆钉孔；

（6）负片蚀刻：酸性蚀刻线蚀刻，只蚀刻L2层，蚀刻铜厚1 oz，L1层用干膜保护，不蚀刻；

（7）一次压合：采用PP压制，满足L1-L2层的塞孔；第一次压合采用离型膜隔开PP和钢板；

（8）一次防焊：丝印L2层上线路防焊层（涂黑油）；

（9）开料：用FR4板材开料形成L3层和L4层，其中板材上表面为L3层，下表面为L4层；

（10）二次钻孔：钻L3-L4层外围定位通孔；

（11）内层线路：只做L3层线路，保护L1层铜面，增加铆钉孔；

（12）内层蚀刻：对L3层线路进行蚀刻，L4层用干膜保护，不蚀刻；

（13）粘合L2层和L3层：采用不流胶PP将L2层和L3层粘合；

（14）裁PP：将L2层和L3层外围多余PP裁掉；

（15）PP钻孔：用3.2mm钻头于L1层和L2层外围上钻定位孔；