[发明专利]一种有机电致发光器件的薄膜封装结构及制备方法

说明书

一种有机电致发光器件的薄膜封装结构及方法，属于有机电致发光领域。该电致发光器件的结构包括：在待封装的OLED器件阴极上形成一层出光层，出光层上形成一层薄膜封装层，薄膜封装层上覆盖面胶及玻璃盖板，形成器件。本发明还公开了该封装结构的制作方法：所述出光层由硅氧化物组成，所述薄膜封装层由无机氧化物薄膜、聚硅氧烷组成，所述封装面胶主要由聚硅氧烷、环氧树脂或丙烯酸构成。通过本发明技术方案，有机电致发光器件出光效率和水氧阻隔能力得到有效提升，增加了器件寿命。

技术领域

本发明涉及一种OLED器件封装领域，特别是指一种有机电致发光器件的封装结构，具体地说是一种有机电致发光器件的薄膜封装结构及制备方法。

背景技术

有机电致发光器件，又称有机电致发光二极管（OLED）器件，是一种全新的自发光显示技术。OLED器件具有高亮度、全视角、快响应、可柔等优点，已经广泛应用于显示行业。特别是近年来OLED手机显示屏的普及，OLED显示已进入大众消费领域。目前，OLED已经由研究阶段进入产业化阶段。

OLED器件金属电极较为活泼，容易被空气中的水、氧污染导致器件出现黑点，从而严重影响器件寿命。所以，OLED器件的封装至关重要。目前常用的封装采用无机金属氧化物叠层的方式，形成复合薄膜封装结构。然而，随着叠层的增加，封装薄膜的应力随之增大，造成薄膜的撕裂。同时，由于基板或者工艺中微米级颗粒的存在，纳米级的封装薄膜难以形成对颗粒的覆盖，颗粒区域常作为水、氧侵入的起点，对OLED器件造成破坏。因此，OLED封装技术是实现OLED产业化的关键之一。

光在不同介质之间传输时，由于折射率差异，会在介质接触面发生反射损失。折射率相差越大，反射损失越大，透射的光消耗越多。OLED的光经过阴极、封装层、盖板玻璃发射时，由于阴极（折射率a）与封装层（折射率b）之间折射率相差较大，会发生较强的反射损失。在阴极与封装层之间加入出光层（折射率c，a>c>b），有助于减小光学反射损失。

发明内容

本发明的目的在于现有的有机电致发光二极管（OLED）器件存在光反射损失大的出光效果差的问题，发明一种有机电致发光器件的薄膜封装结构及制备方法。

本发明的技术方案之一是：

一种有机电致发光器件的薄膜封装结构，其特征在于它包括待封装的OLED器件基板1，基板1上设有顶发射OLED器件2；顶发射OLED器件2上覆盖有出光层3；该出光层覆盖在顶发射OLED器件2的阴极上；出光层3上覆盖有封装层4，封装层4由无机氧化物41和缓冲层42交替形成；封装层4通过粘合层5与盖板玻璃6相连。所述的基板1为硅片或玻璃。

所述的出光层3所用材料为SiO，厚度为10-100nm，折射率为1.65。

所述的无机氧化物层41所用材料为Al2O3、TiO2。结构为Al2O3(1-10nm)/TiO2(1-10nm)/…/Al2O3(1-10nm)/TiO2(1-10nm)/。

所述缓冲层42所用材料为聚硅氧烷，厚度为10nm-1.5um。

所述粘合层5所用材料为聚硅氧烷，厚度为0.5μm-1.5um。

本发明的技术方案之二是：

一种有机电致发光器件的薄膜封装结构的制作方法，其特征是：

首先，在基板上形成顶发射OLED结构；

其次，在OLED阴极上制作出光层；

第三，在出光层上制作无机氧化物叠层；

第四，在无机氧化物层上制作缓冲层；

第五，重复第三、第四步1-10次完成封装层的制作；

第六，制作粘合层；