[实用新型]一种智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构。

背景技术

在智能卡生产过程中，需要把芯片封装到卡片中。芯片的封装工艺依次包括铣槽、挑线、碰焊、封装等，其中，碰焊时卡片的芯片槽中伸出的两条天线呈竖直状态，待焊接芯片呈竖起状态与天线碰焊连接在一起；在进行后续的封装之前，需要让已碰焊的呈竖起状态的芯片翻转成水平状态，以便让芯片对准芯片槽，以便在随后的封装过程中能够将芯片压入到芯片槽中；此外，在封装前，除了需要将芯片翻转成水平状态外，还要对呈竖起状态的天线进行预弯折(本实用新型称之为“拢线”)，以便在封装过程中所述天线能够弯折聚拢并收纳在芯片槽中。

现有的天线拢线机构由两个推压件以及推动两个推压件作相向运动的驱动机构构成，拢线时两个推压件位于两根天线的两侧(具体是两根天线的连线方向的两侧，两根天线的连线方向本实用新型称之为“拢线方向”)，由驱动机构同步地推动两个推压件沿着拢线方向作相对运动，两个推压件作用在天线高度方向的某个部位，两根天线的该部位向中间靠拢使得两根天线发生一定的弯折，这样在随后的封装过程中两根天线就会顺着所述弯折部位进一步折叠，使得天线能够被芯片完全压入到芯片槽中。

现有的天线拢线机构中，由于拢线方向与天线的排列方向一致，也与卡片在卡片输送导轨中的输送方向一致，因此卡片在送入拢线工位时，所述推压件需要避开天线及芯片，使得该天线拢线机构还需要设置推动推压件作竖向往复运动的竖向驱动机构，拢线时竖向驱动机构驱动推压件向下运动，拢线完毕后，竖向驱动机构驱动推压件向上复位。

现有的线拢线机构存在以下不足：

1、工作过程中推压件除了需要作相对的拢线动作外，还需要频繁地作竖向往复运动，使得单张卡片的拢线时间长，效率低。

2、结构复杂，体积大，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构，该天线拢线机构具有单张卡片的拢线时间段、效率高、结构简单、体积小以及成本低等优点。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：

一种智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构，由两个推压件以及驱动两个推压件作往复的反向转动的驱动机构组成；在垂直于卡片的输送方向的方向上，所述两个推压件的转动点位于天线的一侧，且所述转动点的转轴轴线垂直于卡片表面；所述两个推压件的往复的反向转动包括拢线转动和复位转动，当推压件作拢线转动至终点位置时，两个推压件分别推压其中一条天线，当推压件作复位转动至终点位置，在垂直于卡片的输送方向的方向上两个推压件与天线之间相互错开。

上述天线拢线机构的工作原理是：工作时驱动机构驱动两个推压件绕着各自的转动点转动，所述转动点的转轴轴线垂直于卡片表面，亦即两个推压件在水平面内作转动动作；两个推压件的转动动作分为拢线转动和复位转动两个部分，且在进行拢线转动和复位转动时两转动点处转轴的转向均相反；当进行拢线转动时，两个推压件同时朝天线运动，最终分别作用在一条天线上并将天线向中间推压，使得两根天线在推压部位形成弯折；拢线动作完成后，两个推压件进行复位转动，该过程中两个推压件同时朝远离天线的方向转动至复位位置停止，在该复位位置中，在垂直于卡片的输送方向的方向上所述推压件与天线之间相互错开，亦即两者之间具有一定距离，使得卡片在进入和离开拢线工位时其上的天线不会与推压件发生干涉。生产过程中所述两个推压件不断地进行拢线转动和复位转动形成所述的“往复的反向转动”，对一张张送入到拢线工位的卡片进行天线的拢线作业。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述驱动机构由转动手指气缸构成，所述两个推压件分别连接在转动手指气缸的两个转动输出件上。转动手指气缸的两个输出件能够实现往复的反向转动，符合本实用新型中推压件的动作要求，直接采用现有的转动手指气缸作为驱动机构，具有结构简单、安装方便、成本低等优点。

优选地，所述推压件为圆柱杆，其好处在于：具有圆弧形表面的圆柱杆推压天线时，能让天线的弯折部位具有圆弧形过渡部位，避免天线弯折。