[实用新型]混光式多芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620240120.3 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN205542776U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 锺嘉珽;戴世能 | 申请（专利权）人： | 东莞柏泽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 523001 广东省东莞市莞太路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 混光式多 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
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