[发明专利]评价方法、曝光方法以及物品的制造方法

说明书

一种评价方法包括：转印工序，将掩模多个图案要素通过曝光装置的投影光学系统转印到基板；第1工序，根据转印工序中转印结果，求出与基于投影光学系统的多个图案要素各自的投影位置有关的第1特性值，将多个图案要素的第1特性值平均值作为表示投影光学系统像差的第1信息求出；检测工序，检测通过投影光学系统投影的多个图案要素像；第2工序，根据检测工序中的检测结果，求出关于基于投影光学系统的多个图案要素各自的投影位置的第2特性值，将多个图案要素第2特性值的平均值及多个图案要素各个的第2特性值与该第2特性值的平均值之差作为表示投影光学系统像差的第2信息求出；评价工序，根据第1信息和第2信息评价投影光学系统的像差。

技术领域

本发明涉及评价曝光装置中的投影光学系统的像差的评价方法、曝光方法以及物品的制造方法。

背景技术

作为在半导体器件等的制造工序(光刻工序)中使用的一个装置，有将掩模的图案转印到基板的曝光装置。在曝光装置中，伴随近年来的电路图案的微细化，要求高精度地评价投影光学系统的像差。在专利文献1以及2中，记载了：仅根据将掩模的图案实际上转印到基板的转印结果以及使用摄像元件进行空中像测量而得到的结果中的某一方，评价投影光学系统的像差。

在仅根据转印结果评价投影光学系统的像差的情况下，为了高精度地评价投影光学系统的像差，优选使用在多个基板上分别转印了掩模的图案的结果。然而，在多个基板上分别转印掩模的图案、并测量转印到各基板上的图案是比较麻烦的，会花费相应的时间。另一方面，在仅根据空中像测量的结果评价投影光学系统的像差的情况下，在空中像测量的结果中有可能相对转印结果产生误差，所以有可能难以高精度地评价投影光学系统的像差。

专利文献1：日本特开2003-215423号公报

专利文献2：日本特开2001-166497号公报

发明内容

本发明提供一种例如对于容易并且高精度地评价曝光装置中的投影光学系统的像差有利的技术。

为了达成上述目的，作为本发明的一个侧面的评价方法评价曝光装置中的投影光学系统的像差，其特征在于，包括：转印工序，将掩模的多个图案要素通过所述曝光装置的所述投影光学系统转印到基板；第1工序，根据所述转印工序中的转印结果，求出与基于所述投影光学系统的所述多个图案要素各自的投影位置有关的第1特性值，求出所述多个图案要素的所述第1特性值的平均值而作为表示所述投影光学系统的像差的第1信息；检测工序，检测通过所述投影光学系统投影了的所述多个图案要素的像；第2工序，根据所述检测工序中的检测结果，求出与基于所述投影光学系统的所述多个图案要素各自的投影位置有关的第2特性值，求出所述多个图案要素的所述第2特性值的平均值以及关于所述多个图案要素的各个图案要素的所述第2特性值与该第2特性值的平均值之差而作为表示所述投影光学系统的像差的第2信息；以及评价工序，根据所述第1信息和所述第2信息，评价所述投影光学系统的像差。

为了达成上述目的，作为本发明的一个侧面的评价方法评价曝光装置中的投影光学系统的像差，其特征在于，包括：第1工序，根据将多个图案要素利用所述曝光装置的所述投影光学系统转印到基板而得到的转印结果来求出与基于所述投影光学系统的掩模的所述多个图案要素各自的投影位置有关的第1特性值，求出所述多个图案要素的所述第1特性值的平均值而作为表示所述投影光学系统的像差的第1信息；第2工序，根据检测利用所述投影光学系统投影了的所述多个图案要素的像而得到的检测结果，求出与基于所述投影光学系统的所述多个图案要素各自的投影位置有关的第2特性值，求出所述多个图案要素的所述第2特性值的平均值、以及关于所述多个图案要素的各个图案要素的所述第2特性值与该第2特性值的平均值之差而作为表示所述投影光学系统的像差的第2信息；以及评价工序，根据所述第1信息和所述第2信息，评价所述投影光学系统的像差。

本发明的进一步的目的或者其他侧面通过以下参照附图而说明的优选的实施方式将更加明确。

附图说明