[发明专利]一种化学机械研磨方法在审
| 申请号： | 201410339417.0 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN105328562A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 魏红建 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 方法 | ||
1.一种化学机械研磨方法，其特征在于，该方法提供一研磨头和吸附于所述研磨头下表面的晶圆，用于实现晶圆研磨；该方法还包括以下步骤：
(1)晶圆研磨前或开始后，提供研磨垫,和与所述研磨垫接触的一修整器；
(2)将所述修整器置于所述研磨垫的边缘区域，对该修整器施加指向所述研磨垫表面的压力，并使该修整器逐渐向所述研磨垫中央区域移动，使研磨液分布于该研磨垫上表面；当所述修整器到达所述研磨垫的中央区域时，抬升所述修整器使其脱离所述研磨垫表面；
(3)重复步骤(2)直至所述研磨液均匀分布于所述研磨垫上表面为止；
(4)晶圆研磨结束后，将所述修整器置于所述研磨垫上表面的中央区域，使该修整器逐渐向所述研磨垫边缘区域移动，同时将晶圆研磨过程中的研磨副产物推向所述研磨垫之外；当所述修整器到达所述研磨垫的边缘区域时，将所述修整器抬升，使其脱离所述研磨垫的上表面；
(5)重复步骤(4)，直至所述研磨垫上的研磨副产物完全被推向所述研磨垫之外为止。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨方法，其特征在于：所述研磨垫具有凹槽；所述修整器与所述研磨垫接触的表面设有若干金刚石颗粒。
3.根据权利要求1所述的化学机械研磨方法，其特征在于：所述修整器从研磨垫的中央区域移动至该研磨垫边缘区域的过程中，对所述修整器施加指向所述研磨垫表面的压力。
4.根据权利要求1所述的化学机械研磨方法，其特征在于：所述研磨垫的形状为圆形；所述研磨垫放置于一研磨平台上并且在研磨过程中发生旋转。
5.根据权利要求1所述的化学机械研磨方法，其特征在于：所述修整器的形状为圆形。
6.根据权利要求1所述的化学机械研磨方法，其特征在于：所述研磨液由氧化剂和研磨粒子组成。
7.根据权利要求1所述的化学机械研磨方法，其特征在于：所述研磨垫由多孔的、有弹性的聚合物材料制作而成。
8.根据权利要求4所述的化学机械研磨方法，其特征在于：所述研磨垫旋转速率为0-410rpm。
9.根据权利要求1所述的化学机械研磨方法，其特征在于：所述步骤(2)中所述修整器施加指向所述研磨垫表面的压力为0-0.6MPa。
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