[实用新型]LED封装的焊台传送机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED加工领域，尤其是涉及一种能稳定、准确地将支架传送到焊台上进行焊接芯片的LED封装的焊台传送机构。

背景技术

近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。

新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形。LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合（焊线）工艺。在LED的芯片制造、管芯（模组）封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LED模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。在对LED封装前首先要将支架传送到焊台上进行焊接。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种能稳定、准确地将支架传送到焊台上进行焊接芯片的LED封装的焊台传送机构。

本实用新型通过以下技术措施实现的，一种LED封装的焊台传送机构，包括传送机架，所述传送机架上平行固定设置有供支架滑动的内轨道和外轨道，所述内轨道靠近支架装卸机构的一端滑动设置有上料搬送爪，所述内轨道的另一端滑动设置有送料搬送爪和送料杆，所述上料搬送爪和送料搬送爪均为可开合的条形口。

作为一种优选方式，所述支架为陶瓷支架。

作为一种优选方式，所述外轨道对应上料搬送爪处设置有进料阻力计，所述外轨道对应送料搬送爪处设置有送料阻力计。

作为一种优选方式，所述内轨道和外轨道位于焊台处跨设有焊接压片。

作为一种优选方式，所述焊接压片中间设置为供芯片进入的条形槽。

本实用新型利用上料搬送爪的条形口稳定地夹住由支架装卸机构送来的支架，上料搬送爪将支架送至焊台处，由焊台将芯片焊好后再由送料搬送爪送至下一个工序。本实用新型能稳定、准确地将支架传送到焊台上进行焊接芯片，并将焊好芯片的支架送入下一工序。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种LED封装的焊台传送机构，参考图1，包括传送机架609，所述传送机架609上平行固定设置有供支架300滑动的内轨道610和外轨道607，所述内轨道610靠近支架装卸机构的一端滑动设置有上料搬送爪601，所述内轨道610的另一端滑动设置有送料搬送爪604和送料杆605，所述上料搬送爪601和送料搬送爪604均为可开合的条形口。利用上料搬送爪601的条形口能稳定地夹住由支架装卸机构送来的支架300，上料搬送爪601将支架300送至焊台处，由焊台将芯片焊好后再由送料搬送爪604送至下一个工序。

本实用新型的LED封装的焊台传送机构，参考图1，在前面技术方案的基础上支架300具体是陶瓷支架。

本实用新型的LED封装的焊台传送机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是外轨道607对应上料搬送爪601处设置有进料阻力计602，所述外轨道607对应送料搬送爪604处设置有送料阻力计606。进料阻力计602和送料阻力计606用于使支架300贴合在外轨道607，避免它翘起。

本实用新型的LED封装的焊台传送机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是内轨道610和外轨道607位于焊台处跨设有焊接压片608。

本实用新型的LED封装的焊台传送机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是焊接压片608中间设置为供芯片进入的条形槽。

以上是对本实用新型LED封装的焊台传送机构进行了阐述，用于帮助理解本实用新型，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本实用新型原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。