[实用新型]LED封装的焊台传送机构有效
| 申请号： | 201320730037.0 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203659825U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 代克明 | 申请（专利权）人： | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 传送 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装的焊台传送机构，其特征在于：包括传送机架，所述传送机架上平行固定设置有供支架滑动的内轨道和外轨道，所述内轨道靠近支架装卸机构的一端滑动设置有上料搬送爪，所述内轨道的另一端滑动设置有送料搬送爪和送料杆，所述上料搬送爪和送料搬送爪均为可开合的条形口。
2.根据权利要求1所述LED封装的焊台传送机构，其特征在于：所述支架为陶瓷支架。
3.根据权利要求1所述LED封装的焊台传送机构，其特征在于：所述外轨道对应上料搬送爪处设置有进料阻力计，所述外轨道对应送料搬送爪处设置有送料阻力计。
4.根据权利要求1所述LED封装的焊台传送机构，其特征在于：所述内轨道和外轨道位于焊台处跨设有焊接压片。
5.根据权利要求4所述LED封装的焊台传送机构，其特征在于：所述焊接压片中间设置为供芯片进入的条形槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳盛世天予科技发展有限公司，未经深圳盛世天予科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320730037.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：IC芯片散热固定结构
- 下一篇：瓦形石英舟
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
