[实用新型]一种LED封装结构

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及LED封装，尤其涉及一种LED封装结构。

[背景技术]

传统的LED封装主要有支架封装和COB封装，支架封装的LED在电镀银的金属架注塑PPA塑料反射杯、PPA塑料的反射杯的反射率只能达到81％，支架上的镀银层在使用过程中氧化变黄会降低反光率并减弱出光效果，焊接到PCB板上LED因热阻较大也降低了出光率；COB封装亦存在同样的反光率衰减的问题，而且存在严重的边界效应和PCB表面反射率普遍不高的问题。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种出光率高的LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种LED封装结构，包括至少一个LED、垫板、反光膜和基板，垫板粘合在基板的上方，垫板包括LED的安装孔，LED位于安装孔内，贴合在基板上，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于垫板的安装孔；反光膜的平面部分与垫板粘合，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的边缘与基板粘合，LED位于反光膜的通孔内。

以上所述的LED封装结构，所述的垫板为PCB板，所述的基板为镜面金属板。

以上所述的LED封装结构，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗；PCB板的安装孔包括两个朝内的突耳，PCB板的线路包括两个LED引线的焊脚，所述的焊脚位于所述的突耳上；所述的焊脚伸入到反光膜的通孔内。

以上所述的LED封装结构，反光膜的通孔包括一个大孔和两个小孔，两个小孔与大孔连通，大孔的直径小于PCB板安装孔的直径，大孔的边缘包括向上开口的倒角反光面；大孔的边缘与镜面金属板粘合，所述的焊脚伸入到反光膜的小孔内。

以上所述的LED封装结构，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，通孔的边缘包括向上开口的倒角反光面；反光膜包括两个焊脚孔，PCB板的线路包括两个LED引线的焊脚，所述的焊脚伸入到焊脚孔内。

以上至5中任一权利要求所述的LED封装结构，包括灌装的荧光胶，LED的引线与所述的焊脚焊接，灌装的荧光胶将反光碗和焊脚覆盖。

以上所述的LED封装结构，所述的基板为PCB板，PCB板的线路包括LED的焊脚，LED倒装在PCB板上，LED的引脚焊接在PCB板的LED焊脚上。

以上所述的LED封装结构，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，通孔的边缘包括向上开口的倒角反光面。

以所述的LED封装结构，包括复数个所述的LED，所述的安装孔和通孔都是长孔，安装孔的长轴和通孔的长轴同向；复数个LED沿通孔的长轴方向布置。

以上所述的LED封装结构，所述的反光膜是纳米反光膜。

本实用新型LED封装结构的反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面，提高了LED的出光率，增强了LED光源模组的出光效果。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型LED封装结构实施例1LED光源模组的主视图。

图2是图8中I部位的局部放大图。

图3是图1中的A向剖视图旋转。

图4是图1中的B向剖视图。

图5是本实用新型LED封装结构实施例2LED光源模组的主视图。

图6是图5中的C向剖视图旋转。

图7是图5中的D向剖视图。

图8是本实用新型LED封装结构实施例3LED光源模组的主视图。

图9是图8中的E向剖视图旋转。

图10是本实用新型LED封装结构实施例4LED光源模组的主视图。

图11是图10中的F向剖视图。

[具体实施方式]

本实用新型LED封装结构实施例1LED光源模组的结构如图1至图4所示。LED光源模组100包括多个LED封装结构，LED封装结构包括LED晶片1、作为垫板的PCB板2、纳米反光膜3和作为基板的镜面金属板4。

PCB板2用热固型热熔胶粘合在镜面金属板4的上方，PCB板2上有一个LED的圆形的安装孔201，反光膜3上有一个通孔301。

反光膜3上的通孔301包括一个大孔301a和两个小孔301b，两个小孔301b分布在大孔301a的两端，并与大孔301a相互连通。大孔301a的直径小于PCB板安装孔201的直径。大孔301a的内边缘有向上开口的倒角反光面301c。