[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括至少一个LED、垫板和基板，垫板粘合在基板的上方，垫板包括LED的安装孔，LED位于安装孔内，贴合在基板上，其特征在于，包括反光膜，所述的反光膜包括通孔，所述的通孔小于垫板的安装孔；反光膜的平面部分与垫板粘合，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹形成LED的反光斜面，反光膜通孔的边缘与基板粘合，LED位于反光膜的通孔内。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述的垫板为PCB板，所述的基板为镜面金属板。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗；PCB板的安装孔包括两个朝内的突耳，PCB板的线路包括两个LED引线的焊脚，所述的焊脚位于所述的突耳上；所述的焊脚伸入到反光膜的通孔内。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，反光膜的通孔包括一个大孔和两个小孔，两个小孔与大孔连通，大孔的直径小于PCB板安装孔的直径，大孔的边缘包括向上开口的倒角反光面；大孔的边缘与镜面金属板粘合，所述的焊脚伸入到反光膜的小孔内。

5.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，通孔的边缘包括向上开口的倒角反光面；反光膜包括两个焊脚孔，PCB板的线路包括两个LED引线的焊脚，所述的焊脚伸入到焊脚孔内。

6.根据权利要求3至5中任一权利要求所述的LED封装结构，其特征在于，包括灌装的荧光胶，LED的引线与所述的焊脚焊接，灌装的荧光胶将反光碗和焊脚覆盖。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述的基板为PCB板，PCB板的线路包括LED的焊脚，LED倒装在PCB板上，LED的引脚焊接在PCB板的LED焊脚上。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，通孔的边缘包括向上开口的倒角反光面。

9.根据权利要求1、2、7和8中任一权利要求所述的LED封装结构，其特征在于，包括复数个所述的LED，所述的安装孔和通孔都是长孔，安装孔的长轴和通孔的长轴同向；复数个LED沿通孔的长轴方向布置。

10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述的反光膜是纳米反光膜。