[实用新型]一种全包封共阳二极管器件引线框架有效
| 申请号： | 201320221223.1 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN203205410U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李科;蔡少峰;陈凤甫 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谢敏 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全包封共阳 二极管 器件 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种全包封共阳二极管器件引线框架，包括两片芯片载片（3），三根外引线（1），以及共阳焊片（2），三根外引线（1）的其中两根外引线（1）分别连接到两片芯片载片（3），另一根外引线（1）连接共阳焊片（2），其特征在于，所述的芯片载片（3）上都设置有散热片（4）。
2.根据权利要求1所述的一种全包封共阳二极管器件引线框架，其特征在于，所述的芯片载片（3）上设置有用于安装芯片的边框（5），边框（5）即围绕芯片。
3.根据权利要求2所述的一种全包封共阳二极管器件引线框架，其特征在于，所述的边框（5）的横截面为V型。
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