[实用新型]功率半导体模块系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种功率半导体模块系统。

背景技术

在由现有技术公知的功率半导体模块中，一般在基底上布置有功率半导体器件，例如像功率半导体开关和二极管，并且所述功率半导体器件借助于基底的线路层和电连接装置彼此导电连接，所述电连接装置例如能够以接合线和/或薄膜复合结构的形式存在。

功率半导体开关一般以晶体管例如像IGBT（绝缘栅双极型晶体管）或者MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）以形式存在，或者以晶闸管的形式存在。

一般借助于变流器对电流和电压进行整流、逆变或者变流。

在此，尤其为了实现具有较大电功率（例如用于风力发电设备和光电设备）的技术上常见的变流器，一般将大量的功率半导体模块为了冷却其功率半导体器件而布置在单个大冷却体上，并且将它们在其负载接头元件上彼此导电连接成变流器。这具有如下缺点，即依赖于变流器理想电功率所需要的功率半导体模块数量，必须调整冷却体的大小并因此必须针对具有不同电功率的变流器不同大小地制造所述冷却体，这使得变流器的制造开支很大。

由DE202009012751U1公知一种变流器系统，其具有一个容纳装置、至少两个分别带有冷却装置的变流器组件、至少一个布置在其上面的功率半导体模块和一个与其符合线路要求地连接的电容器装置，其中，各两个变流器组件通过如下方式布置在所述容纳装置中，即，各冷却装置面向彼此，其中，所述变流器组件利用连接装置与所述容纳装置连接。

实用新型内容

本实用新型的目的是实现一种功率半导体模块系统，其能够适应不同的电功率。

该目的通过如下功率半导体模块系统得以实现，所述功率半导体模块系统具有第一和第二功率半导体模块装置，其中，所述第一功率半导体模块装置具有第一冷却体和第一功率半导体模块，所述第一功率半导体模块布置在第一冷却体的第一主侧上，并且所述第二功率半导体模块装置具有第二冷却体和第二功率半导体模块，所述第二功率半导体模块布置在第二冷却体的第一主侧上，其中，所述第一功率半导体模块和所述第二功率半导体模块分别具有功率半导体器件、负载电流接头元件和壳体，其中，穿过第一冷却体分布有从第一冷却体第一副侧至与第一冷却体第一副侧对置的第一冷却体第二副侧能够由流体通流的第一冷却体第一通道，其中，穿过第二冷却体分布有从第二冷却体第一副侧至与第二冷却体第一副侧对置的第二冷却体第二副侧能够由流体通流的第二冷却体第一通道，其中，所述功率半导体模块系统具有第一连接元件，其中，穿过第一连接元件分布有从第一连接元件第一侧至与第一连接元件第一侧对置的第一连接元件第二侧能够由流体通流的第一连接元件第一通道，其中，第一连接元件借助于螺纹连接装置与第一冷却体第一副侧相连，并且第一连接元件第一通道与第一冷却体第一通道的布置在第一冷却体第一副侧上的开口对齐地布置，其中，第一连接元件具有突出于第一冷却体第一副侧的伸出部，其中，所述功率半导体模块系统具有第二连接元件，其中，穿过第二连接元件分布有从第二连接元件第一侧至与第二连接元件第一侧对置的第二连接元件第二侧能够由流体通流的第二连接元件第一通道，其中，第二连接元件借助于螺纹连接装置与第二冷却体第二副侧相连，并且第二连接元件第一通道与第二冷却体第一通道的布置在第二冷却体第二副侧上的开口对齐地布置，其中，第二连接元件具有突出于第二冷却体第二副侧的伸出部，其中，第一连接元件的第一通道和第二连接元件的第一通道彼此对齐地布置，并且第一和第二连接元件借助于布置在第一和第二连接元件的伸出部上的螺纹连接装置彼此相连。

本实用新型的具有优选的构成方式将在下面做进一步描述。

根据本实用新型的功率半导体模块系统的一种优选实施方式，布置在第一和第二连接元件的伸出部上的螺纹连接装置分布在各自的伸出部中。