[实用新型]功率半导体模块系统

权利要求书

1.一种功率半导体模块系统，其具有第一和第二功率半导体模块装置（70、80），其中，所述第一功率半导体模块装置（70）具有第一冷却体（4）和第一功率半导体模块（2），所述第一功率半导体模块（2）布置在第一冷却体（4）的第一主侧（8）上，并且所述第二功率半导体模块装置（80）具有第二冷却体（5）和第二功率半导体模块（3），所述第二功率半导体模块（3）布置在第二冷却体（5）的第一主侧（9）上，其中，所述第一功率半导体模块（2）和所述第二功率半导体模块（3）分别具有功率半导体器件、负载电流接头元件（55）和壳体（69），其中，穿过第一冷却体（4）分布有从第一冷却体（4）第一副侧（12）至与第一冷却体（4）第一副侧（12）对置的第一冷却体（4）第二副侧（22）能够由流体通流的第一冷却体（4）第一通道（11），其中，穿过第二冷却体（5）分布有从第二冷却体（5）第一副侧（16）至与第二冷却体（5）第一副侧（16）对置的第二冷却体（5）第二副侧（15）能够由流体通流的第二冷却体（5）第一通道（14），其中，所述功率半导体模块系统（1）具有第一连接元件（17），其中，穿过第一连接元件（17）分布有从第一连接元件（17）第一侧（19）至与第一连接元件（17）第一侧（19）对置的第一连接元件（17）第二侧（18）能够由流体通流的第一连接元件（17）第一通道（20），其中，第一连接元件（17）借助于螺纹连接装置（21）与第一冷却体（4）第一副侧（12）相连，并且第一连接元件（17）第一通道（20）与第一冷却体（4）第一通道（11）的布置在第一冷却体（4）第一副侧（12）上的开口对齐地布置，其中，第一连接元件（17）具有突出于第一冷却体（4）第一副侧（12）的伸出部（23），其中，所述功率半导体模块系统（1）具有第二连接元件（24），其中，穿过第二连接元件（24）分布有从第二连接元件（24）第一侧（25）至与第二连接元件（24）第一侧（25）对置的第二连接元件（24）第二侧（26）能够由流体通流的第二连接元件（24）第一通道（27），其中，第二连接元件（24）借助于螺纹连接装置（28）与第二冷却体（5）第二副侧（15）相连，并且第二连接元件（24）第一通道（27）与第二冷却体（5）第一通道（14）的布置在第二冷却体（5）第二副侧（15）上的开口对齐地布置，其中，第二连接元件（24）具有突出于第二冷却体（5）第二副侧（15）的伸出部（30），其中，第一连接元件（17）第一通道（20）和第二连接元件（24）第一通道（27）彼此对齐地布置，并且第一和第二连接元件（17、24）借助于布置在第一和第二连接元件（17、24）的伸出部（23、30）上的螺纹连接装置（31）彼此相连。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块系统，其特征在于，布置在第一和第二连接元件（17、24）的伸出部（23、30）上的螺纹连接装置（31）分布在各自的伸出部（23、30）中。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块系统，其特征在于，穿过第一冷却体（4）分布有从第一冷却体（4）第一副侧（12）至与第一冷却体（4）第一副侧（12）对置的第一冷却体（4）第二副侧（22）能够由流体通流的第一冷却体（4）第二通道（32），其中，穿过第二冷却体（5）分布有从第二冷却体（5）第一副侧（16）至与第二冷却体（5）第一副侧（16）对置的第二冷却体（5）第二副侧（15）能够由流体通流的第二冷却体（5）第二通道（33），其中，穿过第一连接元件（17）分布有从第一连接元件（17）第一侧（19）至与第一连接元件（17）第一侧（19）对置的第一连接元件（17）第二侧（18）能够由流体通流的第一连接元件（17）第二通道（34），其中，第一连接元件（17）第二通道（34）与第一冷却体（4）第二通道（32）的布置在第一冷却体（4）第一副侧（12）上的开口对齐地布置，其中，穿过第二连接元件（24）分布有从第二连接元件（24）第一侧（25）至与第二连接元件（24）第一侧（25）对置的第二连接元件（24）第二侧（26）能够由流体通流的第二连接元件（24）第二通道（35），其中，第二连接元件（24）第二通道（35）与第二冷却体（5）第二通道（33）的布置在第二冷却体（5）第二副侧（15）上的开口对齐地布置，其中，第一连接元件（17）第二通道（34）和第二连接元件（24）第二通道（35）彼此对齐地布置。