[实用新型]一种化学气相沉积升降装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种化学气象沉积升降装置。

背景技术

化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）是反应物质在气态条件下发生化学反应，生成固态物质沉积在固态基底表面，进而制得固体材料的工艺技术。半导体产业使用此技术来生长薄膜，典型的CVD制程是将晶圆（基底）在一种或多种不同的前驱物下，在基底表面发生化学反应或化学分解来产生欲沉积的薄膜。其中，化学气相沉积设备在化学气相沉积制程中起着重要的作用，它直接影响着沉积薄膜的均匀性与纯度、薄膜颗粒大小一致性及沉积薄膜速率等。化学气相沉积设备通常包括进气装置、抽气装置及反应腔室，该反应腔室内设置有用于放置晶圆的载具。其中一种常用载具为静电吸盘（E-Chuck）3A，如图1和图3所示，该静电吸盘3A表面设有4个（部分浅沟道隔离STI工艺机台）或者5个小孔（其他非STI机台或者部分STI机台），其中均匀分布在静电吸盘表面的四个小孔是由四条升降顶杆（Lift Pin）1A穿过，所述升降顶杆1A的尾端由夹持件（Holder）2A夹持。沉积工艺开始前晶圆由机械手臂送入反应腔并放置在升降顶杆1A上，放置好晶圆后机械手臂缩回，且升降顶杆1A下降使晶圆准确的定位在静电吸盘3A的表面上。

现有的升降顶杆及其夹持件的结构如图2所示，夹持件2A为塑料材质，夹持件2A对升降顶杆1A的夹持，仅仅是通过夹持件2A的弹性来达到夹紧升降顶杆1A的目的，但是老化是个不可避免的问题，当夹持件2A老化时就无法紧固升降顶杆1A。一旦夹持件2A不能固定升降顶杆1A，升降顶杆1A则有可能从静电吸盘3A的小孔里掉出来，导致机台报警，这时操作员必须打开反应腔来换掉夹持件2A，影响制程进度，严重时甚至会造成产品报废。而在浅沟道隔离（STI）工艺中，静电吸盘3A并不需要吸附晶圆，也不用从背面通入氦气，就算升降顶杆1A从静电吸盘3A的小孔里掉出来机台也不会报警，这就会造成重大隐患。

因此，提供一种新型的化学气相沉积升降装置实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种化学气相沉积升降装置，用于解决现有技术中夹持件不能紧固升降顶杆，导致升降顶杆从静电吸盘的孔里掉出的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种化学气相沉积升降装置，该升降装置至少包括：静电吸盘、升降顶杆和夹持件；所述升降顶杆呈L型，升降顶杆的顶端穿过所述静电吸盘；所述升降顶杆的尾端插设于所述夹持件中；所述夹持件的上表面作为卡板从竖直方向上卡住升降顶杆尾端。

优选地，化学气相沉积升降装置包括至少三条所述升降顶杆，每一条升降顶杆由一个夹持件所夹持。

优选地，所述夹持件具有一容纳所述升降顶杆尾端的空间，所述夹持件侧面设有一升降顶杆尾端插入的缺口。

优选地，所述升降顶杆的尾端中设有第一孔体。

优选地，所述夹持件上设有穿透自身侧壁且与所述第一孔体相匹配的第二孔体。

优选地，所述化学气相沉积升降装置还包括一固定件，该固定件插设于所述第一孔体和第二孔体中。

如上所述，本实用新型的化学气相沉积升降装置，具有以下有益效果：通过将升降顶杆设计成L型，当升降顶杆插入夹持件后，其L型的尾端与夹持件的上表面相互卡合，从而达到紧固升降顶杆的目的。升降顶杆与夹持件的这种紧固方式，不仅有效增加了升降顶杆与夹持件的使用寿命，减少了由于升降顶杆从静电吸盘掉出来造成的产品报废，同时也减少了更换夹持件带来的许多人力物力，降低了生产成本。

附图说明

图1显示为现有技术中化学气相沉积装置示意图。

图2显示为现有技术中的升降顶杆和夹持件的结构示意图。

图3显示为现有技术中静电吸盘的俯视图。

图4a显示为本实用新型的升降顶杆的剖面示意图。

图4b显示为本实用新型的升降顶杆的正面示意图。

图4c显示为本实用新型的升降顶杆的俯视图。

图5a显示为本实用新型的夹持件的剖面示意图。

图5b显示为本实用新型的夹持件的俯视图。

图6显示为本实用新型的升降顶杆和夹持件的整体结构示意图。

元件标号说明

1,1A      升降顶杆

11        第一孔体

2,2A      夹持件

21        空间

22        第二孔体

23        缺口

24        卡板

3,3A      静电吸盘